Intel明年量產22nm低能耗晶片

作者 | 發布日期 2012 年 12 月 11 日 15:35 | 分類 晶片

Intel在個人電腦和伺服器處理器領域仍然處於霸主地位,在手機和平板電腦處理器上的市場發展相當緩慢,一直落後於高通,最根本原因就是Intel行動處理器的電源消耗一直降不下來,在這個行動裝置的市場開始超越個人電腦的關鍵時期,Intel顯然沒有跟上產業轉變的節奏,智慧手機處理器業務狀況不佳。近日不甘落後的Intel終於宣布行動晶片的下一戰略計劃,2013年將量產22nm製程行動處理器,在技術上的優勢有可能幫助Intel在行動處理器領域與高通一較高下。




在降低行動處理器電源消耗方面Intel似乎成效不彰,這和生產製造晶片的技術有關,晶片的製造工藝標誌了產品的性能和能耗,32nm、22nm、14nm標誌著製造晶片的工藝水平,特別是對於依賴電源、對處理器能耗要求很嚴格的行動裝置來說,32nm和22nm等級生產的處理器在能耗上相差一倍,若採用更為先進的14nm製程工藝生產,能耗降低的幅度更大。

Intel靠PC 處理器起家,目前採用32nm工藝技術,PC對處理器的性能要求高,加上有穩定的電源供應,因而對耗電量的要求較低,Intel的晶片在性能上行業內幾乎是無人能敵,製造工藝也領先於產業,但是也造成處理器耗電量居高不下,如果行動裝置搭載Intel處理器,在高耗電下續航時間不但縮短,電池壽命也會打折扣。

Intel宣布行動晶片就採用22nm製程來生產製造,為智慧型手機和平板電腦生產的性能更高、耗能更低的處理器晶片將在2013年大批量生產,這將解決一直困擾Intel在該領域發展的晶片能耗過高問題,目前高通的SoC為28nm,Nvidia採用40nm技術。 

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