台積電是否真的不受英特爾切入ARM晶圓代工業務衝擊?

作者 | 發布日期 2013 年 11 月 26 日 16:13 | 分類 晶片
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近期外資法人對於英特爾(Intel)擴大晶圓代工業務一事,認為台廠台積電(TSMC)受到的衝擊不大,最主要的原因是英特爾、高通(Qualcomm)與蘋果(Apple)三方之間的複雜關係,以及台積電在晶圓代工方面有相當詳細的智慧財產權(IP)佈局,加上英特爾在14奈米製程方面有三星、格羅方德兩大競爭對手,因此有外資法人的報告認為台積電的優勢仍強,短期內英特爾的晶圓代工業務要增加新客戶有一定的難度。




不過,科技新報(Technews Inc.)認為,即便是台積電失去了部份ARM架構的晶片代工訂單,長期以往還是有客戶被英特爾侵蝕的可能性,往好處想是其實ARM架構的處理器、晶片的市場規模越來越多,有更多人來分食訂單,台積電只要繼續強化自己的IP聯盟,繼續投入資本支出與研發經費,保持高階產品代工的能量,在全球半導體代工市場應該還是一哥的首要地位。

14奈米製程的競爭

14奈米方面的製程進度,英特爾的腳步比較快也更成熟,三星目前這方面的進展還不是特別順利,不過雙方的差距已經在一年以內,未來不見得英特爾就一定保有這個優勢。英特爾未來主要的目標,應該是會瞄準蘋果的Ax系列處理器代工訂單,因為蘋果在不同領域的應用上,已經為Ax系列處理器平台打下了很好的基礎,未來的出貨量很可能會繼續水漲船高,因此,蘋果訂單的爭取,是未來三星以外其他晶圓代工廠積極的目標,技術力、成本與量產能力會是關鍵。

台積電2014年要導入16奈米製程的生產,目前的進度還算是順利,未來在20奈米以下的市場,也是有一定的競爭能力,且台積電原有的高階客戶群能繼續依照類似的模式和台積電合作導入更高階製程的代工。

蘋果、英特爾與高通的競爭

科技新報分析,蘋果把ARM處理器的消費性市場高階主流推向了64位元時代。未來勢必會影響更多的行動運算裝置,更多的非行動運算裝置,對英特爾自己的x86架構處理器會是一種新的挑戰和威脅。但這並不代表著,英特爾就不會學習台積電等其他晶圓代工廠一樣,去爭取蘋果Ax處理器的訂單。

另一方,高通在手機晶片市場還是要角,與英特爾有相當的競爭關係,除非英特爾放棄發展行動通訊晶片,不然投單給英特爾代工的機率也低,因此高通在台積電的投片量與未來訂單,應該還是有相當的保障。

台積電面臨的問題,應該主要會在這種大客戶以外的一些中小型客戶,需要不同產品組合的晶片代工時,英特爾會是一種可以考慮的選項。

建構IP網保競爭力

所幸,台積電在Grand Alliance籌組後,採用了開放創新平台(Open Innovation Platform),掌握了智慧財產權的保護網,已經擁有將近5,700個IP智慧財產權。對於要發展高階SoC晶片的客戶來說,與台積電合作,投片給台積電,最大的好處就是省時間、省開發成本,可以重複使用熱門的IP。

科技新報認為,對於英特爾來說,過往在x86市場因為市佔率高,因此生產這方面的半導體晶片收益相當地高。如今,在傳統PC市場式微,伺服器市場也走向注重每瓦效能的當下,英特爾掌握高毛利的市場已經是成長不易的情況。這時候切入ARM處理器、晶片的代工,對英特爾來說應該還是不無小補。而我們的看法是,台積電短期內都不會受到太大的影響,因為這個市場仍舊是繼續在起飛中,還沒有完全飽和,有更多更多的終端應用,都需要各種規格的ARM處理器晶片與SoC,未來的成長力道仍值得期待。 

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