宏達電分散晶片供應,為委外華寶與中國大陸廠商作準備

作者 | 發布日期 2013 年 12 月 02 日 11:39 | 分類 手機 , 晶片
HTC_One1

台灣智慧型手機品牌大廠宏達電(HTC)在中階機種市場的態度轉為積極,11月27日一次在台灣發表了4款HTC Desire系列智慧型手機,空機價格大約260~460美元之間,能夠把價位相對壓低,此次採用的展訊(Spreadtrum)、博通(Broadcom)與高通 (Qualcomm)低價晶片組是重要主因。宏達電在中低價機種的晶片處理器供應鏈進行大舉擴充,主要是為了委外給ODM/JDM廠華寶),以及中國大陸當地手機代工廠而預作準備。





台灣重要的手機ODM廠華寶、華冠在近期完成了跟宏達電的洽談,最後由華寶出線,取得宏達電2014年中低階智慧型手機的代工訂單,預計2014年上半年才能進一步確定出貨量。

據悉,宏達電一開始的委外ODM代工機種,是設定在專攻大陸內地的電信市場,因此單機價位不高,應該多在250~300美元以下。而未來隨著大陸導入4G,手機價格才有提高的機會。

宏達電委外機種的價格較低,主要是大陸電信商如中國聯通、中國移動、中國電信在採購方面都是採「競標」模式,找來各家手機廠以價低與均分的模式來釋單,因此通常價格、手機訂單量都不算太高。例如中國移動一次的300萬台手機採購量,很可能是4~6家業者取得,每一家手機品牌廠拿下約40~80萬台不等,且通常是價格較低、或是規格相對較好的業者可以拿到相對比重較高的訂單。

華寶已經取得宏達電2014年在大陸手機的代工單;由於華寶通訊將在2014年正式併入母集團仁寶電腦,而就研發資源來看,併入仁寶的華寶,將還是完整的一個通訊產品事業群,資源上的增加將是來自仁寶原有的製造能力與零件採購優勢等;在產能提高之後,增加客戶別就成為華寶的重要策略,除了歐美與大陸手機廠之外,爭取宏達電成為下游客戶是華寶的既定目標,並且在2013年底時確定。

而ODM的同業華冠通訊,此次則沒有順利成為宏達電的供應鏈;據悉,主要係華冠2014年也會增加新的客戶,而且原本客戶也有回升或成長的情況下,只能忍痛放棄爭取。

宏達電新發表的Desire機種中,以Desire 501採用ST-E U8520雙核心處理器最為特殊,主要是該晶片組的供應商ST-Ericsson在2013年已經解散,其股權與藍牙、數據機Modem技術分別由出資公司STMicroelectronics(意法半導體)、Ericsson(愛立信)買回。據悉,宏達電是在之前吸收了華晶科的手機研發團隊後,才有開發ST-E平台的能力,預料未來應不會再有該平台的機種問世。

而值得注意的是,價位相對較高的HTC Desire 700 dual sim手機,採用了1.2GHz展訊的Shark四核心處理器。展訊是大陸極力栽培的生產TD-SCDMA網路的處理器業者,2013年上半年,展訊占有大陸TD終端市場一半占有率、居於領先。因此,宏達電在高通、英偉達(NVIDIA)等手機晶片組之外,把展訊晶片組作為優先的供應鏈,對於接下來的4G時代,有助宏達電切入TD-LTE機種。

HTC Desire 700 dual sim所使用的展訊Shark晶片組,能支持TD/WCDMA網路,讓宏達電能為爭取中國移動、中國聯通的未來手機標案作好因應。

而HTC Desire 601 dual sim所採用1.2GHz四核心的Broadcom Java處理器,是目前業界較少採用的處理器方案,也讓業界有些意外,但也值得後續觀察宏達電在分散晶片組上的策略,是否藉由先熟悉Broadcom晶片組平台,作為未來釋出委外訂單給大陸手機ODM代工廠的準備。

針對宏達電在中階市場一次發布多款手機、企圖心似乎不小的態勢;有手機品牌廠認為,在售價500美元以上中高階機種,預料還是2014年宏達電的主軸,450美元以下的手機預料2014年還不容易占HTC營收的3成以上。

手機品牌同業表示,目前宏達電在中低階市場應還處於摸索階段,此是其一開始就將晶片組供應鏈就作多家分散的重要原因;未來在大陸市場、新興市場的中價、入門機款上,宏達電還是可能會把供應鏈「收緊」到1~2家以內,例如在2013年3月宣布在第三季解散的ST-Ericsson,未來就不可能再出現在宏達電的供應鏈之中。

內容授權來源:精實新聞 記者 陳祈儒 報導 

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