Silego公司推出第三代32.768 kHz 晶體替代技術產品

作者 | 發布日期 2013 年 12 月 09 日 16:46 | 分類 市場動態 , 晶片
GreenCLK32-32.768 kHz

2013年11月18日,在美國加州聖克拉拉推出了第三代 GreenCLK3TM 32.768 kHz 振盪器系列產。Silego 公司專長為32.768 kHz晶體替代技術,此震盪器為業界僅1×1.6 mm封裝,是業界最小的標準塑封尺寸。該產品提供以總面積<0.6 sq mm的裸片形式或提供小於總面積一半的競爭優勢。



數以億計應用於消費電子產品的 GCLK 以及GCLK2 系列不僅為筆記本、平板電腦、GPS器件、模組以及智慧型手機減少了尺寸同時又降低了成本。Silego 公司行銷副總裁John McDonald提到,第三代GCLK3降低了50%的功耗,提高了50%的ppm精度,同時較之前系列在相位雜訊又增加了10 dB 進而擴展了從晶體到矽片的應用。

最低功耗模式下僅以32.768 kHz時鐘輸出有效,該積體電路較之音叉型石英晶體在溫度變化範圍內以更精密的ppm精度僅消耗0.75 μa (典型值)。在全能有效的模式下且同時以MHz 時鐘以及32.768 kHz 輸出,該積體電路消耗大約 0.9 ma 並且在1 kHz偏置範圍內不到-135 dBc/Hz 的 MHz相位雜訊 。幾乎所有無線標準現在可使用GCLK3技術產品計時。
目標應用:

  • 應用於同時需要 MHz以及 32.768 kHz 晶體的行動設備中
  • 溫度變化範圍內具有嚴格的ppm要求的GPS 系統應用中

GCLK3兼容了Silego公司專有的0.27毫米Lo-ZTM封裝技術。超薄Lo-Z產品可根據客戶要求選擇客戶。
針對GCLK3價格、系列編號、樣品、數據表以及技術資訊請郵件我們四小時內回應的客戶服務團隊:info@silego.com或直接上網站: http://www.silego.com

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