Silego公司三款新產品

作者 | 發布日期 2013 年 12 月 09 日 17:35 | 分類 市場動態 , 手機 , 晶片
SLG59M1446V

2013年10月15日,美國加州聖克拉拉,Silego 公司推出三款新的產品:

  • SLG59M1446V
  • SLG59M1470V
  • SLG59M1493Z


40 mΩ雙通道且封裝尺寸為1.0 x 1.6 mm的 GreenFET3™ 負載開關

Silego 公司CuFET™技術使得全功能負載開關突破了$0.05/每通道的價格。

2013年10月15日美國加州聖克拉拉,Silego 公司推出SLG59M1446V-一款40 mΩ雙通道負載開關產品基於Silego公司其專有的亞微米銅裝電源FET技術。此種技術支持業界最小,功能最全,且高效率的電源開關且塑封尺寸低至1 x 1 mm。

SLG59M1446V為全功能雙通道負載開關以8-pin STDFN 1.0 x 1.6 mm尺寸封裝。每條通道可分別配置啟用。此款器件即使在動態負載條件下也能產生線性斜坡電壓。每條通道可分別使用外部電阻進行調節。此款器件可切換1.0 V 到5.0 V電源,連續電流和峰值電流為可分別達至1A和1.5A。

1.0 x 1.6 mm 的封裝允許有效半導體器件封裝於極限空間內。Silego公司產品行銷部主管Nathan John提到,CuFET技術使得器件不僅性能高,尺寸極小同時相容標準可靠塑封形式。

標準STDFN封裝可額外保護其免受外界光影響或WLCSP處理過程中經常出現過的損壞。此款優越的機械設計允許標準PCB生產工序來處理Silego的GreenFET器件。
SLG59M1446V 功能:

  • VDD: 2.5 V - 5.25 V
  • IDD (待機): < 1 μA
  • 每條通道可配置啟動時間 &轉速控制
  • 集成放電電阻
  • 熱保護

目標應用:

  • 手機器件
  • 電板空間受限的專案
  • 電源系統

業界首顆針對低電壓、快速啟動電源應用的p通道MOSFE替代產品集成負載開關

NanopowerFET™納安級功耗負載開關是一款基於Silego CuFET™技術的小型,快速且幾乎零功耗由TDFN封裝而成。

2013年10月15日,美國加州聖克拉拉-Silego公司的電源族又推出了納安級功耗負載開關系列。此系列推出了兩款產品:支持6A負載電流的SLG59M1470V和支持2A負載電流的SLG59M1460V。

Silego公司專有的亞微米銅裝FET技術支持以1 x 1 mm標準塑封的業界最小,功能最全的高效率電源開關

納安級功耗能源負載開關支持低至9.5 μs內快速電源切換。此快速切換特點允許任意系統當電源關閉時提供電源分離。有效模式下啟動SLG59M1470V僅消耗35 nA 休眠模式下的極低功耗以及有效模式下的低Rds(ON)

導通電阻性能大大提高了電池壽命。

Silego公司行銷部主管Jay Li 說到,手機系統設計人員要求負載開關同時具備三個參數:快速啟動,低Rds(ON)導通電阻以及低能耗。目前的P通道MOSFET解決方案雖然啟動速度能耗低,但是電源低於2.5V時導通電阻高。我們的納安級功耗能源負載開關是業界首顆具備了此三樣關鍵手機性能參數的集成負載開關。此款器件現廣泛應用到新一代手機器件包括平板電腦,筆記本以及智能手機中。

SLG59M1470V以9 pin, 1.5 x 2.0 mm STDFN封裝。此器件可切換1.0V以下電源。SLG59M1470V的導通電阻在7.4 mΩ.。
SLG59M1460V以8 pin, 1.0 x 1.6 mm STDFN封裝。此器件可切換1.0V電源。SLG59M1460V的導通電阻在21.3 mΩ。

目標應用:

  • 平板電腦
  • 智慧型手機
  • 筆記型電腦
  • 任一頻繁切換叫醒與休眠迴圈的系統Any system requiring frequent wake & sleep cycle

業界最薄款塑膠電源封裝

SLG59M1493Z

Silego公司的新款Lo-ZTM超薄款塑膠封裝的GreenFET3™負載開關,其0.27mm的厚度封裝在薄款塑膠封裝應用中又創一新的紀錄。

Silego公司於美國加州聖克拉拉引用Lo-ZTM ETDFN(超薄款 DFN)封裝技術。Lo-Z封裝引用的是最新引腳導線架上倒裝焊晶片封裝技術,在厚度上突破了0.27 mm紀錄!

Silego公司行銷副總裁John McDonald提到,0.27mm封裝尺寸的厚度可允許有效半導體器件封裝於一些在無源器件中厚度受限的PCB傳統空間內。此方面的開發在手持移動設備及可攜式消費電子方面開闢了另一種形式因素的可能。Silego正計畫為其產品系列包括可編程混合信號Matrix 系列的GPAK以及32.768 kHz的晶體替代產品系列GCLK引用此封裝。

Lo-Z 技術更優於WLCSP技術。例如,Lo-Z部件僅為WLCSP封裝尺寸厚度的一半。並且,Lo-Z可保護其免受外界光及WLCSP過程中經常出現的損壞。此款優越的機械設計可允許標準PCB生產工序來處理Lo-Z器件。

SLG59M1493Z是Silego公司首款引用Lo-Z封裝技術的GreenFET3負載開關產品。它是一款以1.0 x 1.6 x 0.27 mm的8 pin封裝而成的單通道負載開關。此款器件具有可調節斜率支持線性電壓斜坡控制並可切換1.0 V 到 5.0 V電源,高至2.5A電流。Rds(ON)導通電阻額定在17 mΩ。

目標應用:

  • 可攜帶電子及健身手錶
  • 柔性顯示器及RF模組
  • 智慧型手機、平板電腦及筆記型電腦
  • 超薄型設計
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