SK海力士無錫廠全力復原產能中,預定明年一月中旬可望全面恢復投片

作者 | 發布日期 2013 年 12 月 13 日 8:15 | 分類 晶片 line share follow us in feedly line share
SK海力士無錫廠全力復原產能中,預定明年一月中旬可望全面恢復投片


根據全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示,SK海力士無錫廠於今年9月4日遭火災衝擊,由於起火點在晶圓廠內部,無錫廠全面停工長達一個月,單月全球DRAM供給量劇減10%。

原先預估下半年走跌的標準型記憶體市場價格完全逆轉,火災至今上漲逼近20%,11月下旬DRAM 4GB合約均價來到33美元高檔水位。火災過後,SK海力士傾公司資源極力於最短時間復工無錫廠,除了第一時間派駐百位專家與工程師至無錫廠緊急搶修;無塵室亦以24小時三班制不停清理,受損或是被污染的設備亦從韓國M11廠緊急調度,向廠商購買的新設備已於近期開始移入,目標一月中旬過後無錫廠可望全面復工。TrendForce整理SK海力士火災後的最新狀況如下供市場參考。

  1. SK海力士無錫廠火災過後的10月與11月份投片為30K及70K左右,12月及明年1月投片目標為100K及130K。以無錫廠滿載130K來分析,明年一月可望全面恢復投片。
  2. 無錫廠火災後所以購入的新設備,已於12月開始陸續移入,SK海力士要求協力廠商必須在最短時間安裝完畢,原先需要4-6周方能安裝完畢的設備都被要求3週內完成,以利後續復工事宜。
  3. 如果無錫廠投片順利回復至130K,原先在韓國廠區緊急增加的產能將逐步回到原先投片水準,如M10的DRAM產能將回到130K投片、M12的產能亦重新轉回至NAND的產品上;原移往無錫廠的M11的50K產能設備在新設備陸續移入後,NAND產能也將回歸火災前的水準。
  4. 比較值得注意的是,由於無塵室並未全面換新,加上火災當時啟動消防系統與斷電措施衝擊下,無塵室能否回到原先的乾淨程度將會影響後續產出的良率;從11月份開始SK海力士交由PC-OEM的供貨出現不足已略見倪端。
  5. 如同TrendForce先前所預測的無錫廠火災恢復期需要3-6個月左右,倘若一月中旬過後全面恢復投片,無錫廠的大量產出將在三月初發生。加上需求不旺的影響,整體DRAM市場開始下跌的時間點將發生在明年首季末,而2014年DDR3 4GB最低價預計將達到22~24美元區間。