半導體 IC 封測廠南茂今起公開申購，承銷價區間為 25~28 元

半導體 IC 封測廠南茂 (8150) 將於今 (3 月 31 日) 起至 4 月 2 日進行上市前公開申購作業。元大寶來證券表示，南茂目前暫定申購張數為 1,850 張，承銷價格區間為 25~28 元，預計於 4 月 3 日訂價， 4 月 7 日進行電腦抽籤，4 月 11 日於證交所正式掛牌上市。(圖站立者為南茂董事長鄭世杰)

南茂成立於民國 86 年 7 月 28 日，主要為 IC 設計公司、整合元件製造公司及 IC 晶圓廠提供記憶體 IC、LCD 驅動 IC、邏輯/混合訊號 IC 及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務。近年公司於財務及業務的營運調整成效相繼顯現，LCD 驅動 IC 封測業務占整體公司營收近 50%，晉身全球第二大面板驅動 IC 封測大廠。

未來伴隨著超高畫質 4K2K 電視面板出貨動能轉強、滲透率逐年攀升，對 LCD 驅動 IC 需求數量亦同步提升，加上記憶體市場經過多年的供應商整合，市場競爭態勢漸趨穩定將呈現穩定成長的局面，未來發展前景樂觀可期。

南茂近年來營收及獲利均呈現向上趨勢，2011 年、2012 年以及 2013 年每股盈餘分別為 0.43 元、 1.33 元及 2.76 元，2013 年股東權益報酬率達 15.99%。且南茂過去三年營運表現穩健，不論是營收、毛利率及獲利均逐年成長。

南茂表示，展望未來，南茂除持續擴充產能外，也瞄準市場未來商機，運用本身現有技術資源涉足其他專業封測技術如微機電、電源管理、指紋辨識系統等，以迎合市場與客戶需求之多元化產品技術，並與客戶建立長期穩定之夥伴關係。

精實新聞 記者 萬惠雯 報導