維修較過去更難,Samsung GALAXY S5 分解完成

作者 | 發布日期 2014 年 03 月 31 日 15:58 | 分類 Samsung
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因為防塵防水的因素,這次 Samsung GALAXY S5 在螢幕部分做了相當好的防護,它也讓整個拆解過程變得比過去更費時許多,但只要將螢幕卸下後,整個拆解過程就會簡化許多。




在 PCB 部分,可以清除見到兩顆印有「Samsung」字眼的顆粒,比較大顆的為整合了 Qualcomm Snapdragon 801 SoC 的記憶體,至於較小的則是 eMMC。

整體來看,Samsung GALAXY S5 維修難度相當高,可能與 HTC One(M8) 有得比。

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本文轉自 VR-Zone

 

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