SEMI : 2013 年全球半導體材料市場 435 億美元

作者 | 發布日期 2014 年 04 月 09 日 14:03 | 分類 市場動態 , 零組件
Semiconductor

SEMI Material Market Data Subscription (MMDS) 最新研究報告指出,在全球半導體總營收成長 5% 的狀況下,2013 年全球半導體材料市場總營收為 435 億美元,相較 2012 年減少 3%。



由市場區隔來看,晶圓製造以及封裝材料 2013 年市場分別為 227.6 億美元及 207 億美元,2012 年晶圓製造材料市場為 234.4 億美元,封裝材料市場則達 213.6 億美元。在矽營收、先進基板,銲線的營收下降影響下,使整體半導體材料市場連續第二年營收下滑。

身為全球主要晶圓製造及先進封裝基地,台灣已連續第四年成為半導體材料最大消費國,但去年台灣與北美市場皆持平。受惠於晶圓廠材料的成長實力,中國和歐洲的材料市場在 2013 年皆成長 4%。日本的材料市場下滑 12%,同樣在萎縮的市場也包括韓國及其它地區。

2012-2013 全球半導體材料市場(單位: 十億美元)


地區

2012

2013

% Change

台灣

8.97

8.96

0%

日本

8.24

7.29

-12%

其他地區

7.17

6.76

-6%

南韓

7.22

6.94

-4%

中國

5.50

5.70

4%

北美

4.75

4.75

0%

歐洲

2.95

3.07

4%

總和

44.80

43.46

3%

資料來源: SEMI April 2014
(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場) 

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