國際研究暨顧問機構顧能（Gartner）調查結果顯示，2013 年全球半導體製造設備支出總額為 338 億美元，較 2012 年下滑 11.5%。值得注意的是，去年度前五大半導體設備廠的市佔率已拉高到 57%，較前年的 52% 提升，這除意味小廠在競爭當中失利，同時也表示設備市場越來越依賴少數幾家廠商。
根據顧能的調查，去年晶圓級製造設備需求表現優於市場，尤以微影（lithography）及相關製程為強，反觀後端製造領域則表現遠不如平均值。
顧能副總裁 Klaus-Dieter Rinnen 表示，去年度記憶體廠資本支出有所提升，然而仍不足以抗衡設備銷售業績的下滑。儘管晶圓代工廠投資增加，但邏輯 IDM 廠相關支出的消退，卻形成一股抵消力量，這使得製造設備銷售業績呈現緩慢而線性的季成長，即便去年第四季銷售量暴增，亦不足以逆轉半導體全年設備銷售出現連續第二年的負成長。
就半導體設備大廠去年銷售排名來看，應用材料公司（Applied Materials）憑著沈積（deposition）及蝕刻（etch）領域的相對優勢守住龍頭寶座，而艾司摩爾（ASML）則靠著微影方面的相對優勢（儘管極紫外光EUV領域的業績有限）維持在第二名。科林研發（Lam Research）因為蝕刻和沈積的強勁表現晉升至第三名。東京威力科創（Tokyo Electron）則和其他總部設於日本的企業一樣，受到日圓對美元匯率大幅下滑的衝擊，以及客戶採購模式不利的因素影響，排名衰退。
Rinnen 指出，值得注意的是，去年前十大半導體設備廠商的市佔率進一步成長到 70%，相較於 2012 年該數字為 68%；同時，前五大廠商即占了將近全部市場的 57%，較去年成長 5 個百分點，這些大廠的進展象徵小廠在競爭當中失利，同時也意味著設備市場越來越依賴少數幾家廠商。
根據顧能觀察，2013 年晶圓級製造的表現優於市場，在乾式蝕刻、微影、製程自動化以及沈積方面顯得相對強勁，同時支出集中於升級與採購最新技術，至於邏輯晶圓大廠的支出則集中於為 20 奈米/14 奈米製程作準備，相對用於擴充產能的投資則有所縮減。
在封測後段製程領域，所有主要類別皆呈大幅衰退，2013 年第四季尤為遲緩，因為主要半導體封裝和測試服務（SATS）大廠皆因市場不確定性而推延訂單。
（精實新聞 羅毓嘉 報導）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
