半導體設備市佔往大廠傾斜,小廠漸失利

作者 | 發布日期 2014 年 04 月 09 日 9:05 | 分類 晶片 , 零組件
Semiconductor

國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)調查結果顯示,2013 年全球半導體製造設備支出總額為 338 億美元,較 2012 年下滑 11.5%。值得注意的是,去年度前五大半導體設備廠的市佔率已拉高到 57%,較前年的 52% 提升,這除意味小廠在競爭當中失利,同時也表示設備市場越來越依賴少數幾家廠商。



根據顧能的調查,去年晶圓級製造設備需求表現優於市場,尤以微影(lithography)及相關製程為強,反觀後端製造領域則表現遠不如平均值。

顧能副總裁 Klaus-Dieter Rinnen 表示,去年度記憶體廠資本支出有所提升,然而仍不足以抗衡設備銷售業績的下滑。儘管晶圓代工廠投資增加,但邏輯 IDM 廠相關支出的消退,卻形成一股抵消力量,這使得製造設備銷售業績呈現緩慢而線性的季成長,即便去年第四季銷售量暴增,亦不足以逆轉半導體全年設備銷售出現連續第二年的負成長。

就半導體設備大廠去年銷售排名來看,應用材料公司(Applied Materials)憑著沈積(deposition)及蝕刻(etch)領域的相對優勢守住龍頭寶座,而艾司摩爾(ASML)則靠著微影方面的相對優勢(儘管極紫外光EUV領域的業績有限)維持在第二名。科林研發(Lam Research)因為蝕刻和沈積的強勁表現晉升至第三名。東京威力科創(Tokyo Electron)則和其他總部設於日本的企業一樣,受到日圓對美元匯率大幅下滑的衝擊,以及客戶採購模式不利的因素影響,排名衰退。

Rinnen 指出,值得注意的是,去年前十大半導體設備廠商的市佔率進一步成長到 70%,相較於 2012 年該數字為 68%;同時,前五大廠商即占了將近全部市場的 57%,較去年成長 5 個百分點,這些大廠的進展象徵小廠在競爭當中失利,同時也意味著設備市場越來越依賴少數幾家廠商。

根據顧能觀察,2013 年晶圓級製造的表現優於市場,在乾式蝕刻、微影、製程自動化以及沈積方面顯得相對強勁,同時支出集中於升級與採購最新技術,至於邏輯晶圓大廠的支出則集中於為 20 奈米/14 奈米製程作準備,相對用於擴充產能的投資則有所縮減。

在封測後段製程領域,所有主要類別皆呈大幅衰退,2013 年第四季尤為遲緩,因為主要半導體封裝和測試服務(SATS)大廠皆因市場不確定性而推延訂單。

(精實新聞 羅毓嘉 報導) 

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