【Computex 2014】半導體產業更多熱情,傳統 3C 出貨受限期待新應用開胡

作者 | 發布日期 2014 年 06 月 04 日 18:10 | 分類 零組件 , 電腦
Computex Hall

這次 2014 年的台北國際電腦展 Computex ,各區展場的重點與聚焦未來的技術陸續都被觀察出來,而零組件、整體與消費性終端電子產品,這次確實比較沒有重要的新意,但隨著物聯網相關標準、上游晶片的開發出貨,整個產業界的資源投入,使得半導體產業有比終端產品產業更高的信心。





《科技新報》(Technews)  觀察,物聯網商機最大的優先受益者,是產業上游端的半導體晶片設計、代工等相關產業,在 2014 年業界標準逐漸確立,商業化應用開始拓展,業界主要大廠開始著墨後,確實是繼電腦、行動運算裝置 (智慧型手機、平板電腦)後,穿戴式數位裝置與物聯網所需要的晶片、電子零件,是這個階段能夠填補行動運算裝置已經開始飽和的市場。

半導體代工方面,現在需要的是系統級封裝,和能夠協助低功耗的晶片製造技術,換言之要更精密的製程才行,這方面台灣廠商已經有長足的技術。

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在傳統的桌上型電腦、伺服器、筆記型電腦方面,目前除了華碩等品牌廠商發揮巧思,讓手機加上平板加上筆電這樣模式的產品更多外,確實沒有太特別的新意。但是,DDR4 記憶體的進展加快,產業界也會部份受惠到改規格帶來的一些商機,但比起以前的龐大商機來說,已經小了很多。

英特爾強推的 2-in-1 產品,市場關注度已經比 Ultrabooks 要來得高,10 吋不夠看,11 吋、12 吋、13 吋面板規格的產品更吸引人。目前是華碩最為積極,英特爾也很力挺華碩。除此之外,低價智慧型手機,以及平板電腦,英特爾也宣示目前的成績不錯,未來該公司的行動運算裝置處理器市占率,應該還會再提高。這次展出了首款以 SoFIA 3G SoC 晶片打造的低階智慧型手機,晶片預估會在 2014 年Q4 上市,2015 年 Q1 會看到相關的終端應用產品推出,相信屆時市場的低價策略一定會更多。

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包括聯發科、高通,勢必在 ARM 處理器上有所發揮,並切入更多聯網商機,來確保目前的智慧型手機晶片市占率。我們可以在展場中看到很多市場定位在 200 美元以下的平板電腦,效能比以往要強很多,比較能夠讓消費者接受,實機體驗也和主流產品差距不會太大。

智慧穿戴、無線充電,會場可說有相當多的廠商在做相關的產品,可是能夠吸引到消費者目光的有限,整體的搭配,相關的應用,還沒有很完善。醫療科技相關的穿戴式裝置,關鍵都在於檢測人體方面的資訊,精確度以及很多資訊得按壓在人體身上才能做正確感測,因此目前展場中的主要產品,還是走健康管理路線,這個比較容易做得到,只要在智慧衣服或智慧型手錶、腕帶、數位標籤上著墨,搭配智慧型手機、平板電腦,就能夠把資料傳輸做整合式處理,連線的模式則是智慧型藍芽與低功率 WiFi 等技術。

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雲端服務方面,台廠有廣達、台達、宏碁等多廠商發表相關產品,雲端數據中心也有很多廠商來參與,包括兩岸與外商,這方面的軟硬體技術和應用,已經有越來越好的趨勢,不過數據中心的佈建,大概會走向低價化,廠商可比以前用更低的成本來取得伺服器,同時又比以往更節能,這幾年電源管理的晶片和模組,都有更上一層樓的趨勢。 

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