瞄準穿戴裝置,聯發科結盟 Red Bend、提供韌體更新

作者 | 發布日期 2014 年 07 月 02 日 17:47 | 分類 晶片 , 穿戴式裝置 line share follow us in feedly line share
瞄準穿戴裝置,聯發科結盟 Red Bend、提供韌體更新


聯發科搶攻穿戴式裝置市場,將與行動軟體管理商 Red Bend Software 合作,提供穿戴裝置的的線上韌體更新服務。聯發科為穿戴裝置開發的 Aster 系統單晶片(SoC),是該公司第一款整合 Red Bend 韌體無線更新(firmware over-the-air,FOTA)功能的晶片。


Red Bend 1 日新聞稿宣布與聯發科攜手,Red Bend 的韌體無線更新技術可讓使用 Aster 平台的製造商和搭載 Aster 晶片的穿戴裝置,能在開箱之後隨時獲得最新的韌體更新。消費者購買裝置之後,在使用期間都能持續取得更新。

IDC 估計,2018 年全球穿戴裝置的年複合成長率為 83.2%,市值將達 206 億美元。智慧手錶、健身產品等穿戴裝置成為人們生活中不可或缺的一部份,消費者會希望這些產品能和智慧手機一樣,可以取得有效可靠的更新。

Red Bend 網站稱,該公司為行動軟體管理的領導廠商,全球有 20 億個裝置採用該公司軟體,合作廠商包括三星、高通(Qualcomm)、安謀(ARM)、Nvidia、德州儀器(Texas Instruments)、瑞薩電子(Renesas)等。

精實新聞報導,聯發科 6 月 3 日發表開發平台 LinkIt,推動穿戴式與物聯網的應用發展。LinkIt 平台以 Aster 系統晶片解決方案(SoC)為核心,Aster 是目前市場上體積最小的穿戴式 SoC,專為穿戴式及物聯網應用而設計,可開發各式價格合宜、規格完整的穿戴式與物聯網產品及解決方案。

(MoneyDJ新聞 記者 陳苓 報導)