28nm Snapdragon 部分訂單轉移,Qualcomm 與中芯國際合作將更緊密

作者 | 發布日期 2014 年 07 月 04 日 8:34 | 分類 晶片
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現階段除了台灣 TSMC 外,Qualcomm 部分 28nm 產品將在中國生產。稍早,中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱「中芯國際」)與 Qualcomm 共同宣布,Qualcomm Technologies(高通技術公司)在 28nm 製程與晶圓製造將緊密合作。



這意味著,現階段部分 Snadragon 處理器將從 MIT 變成 MIC。

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作為一家 Design House,Qualcomm 一直在無線通信技術領域處在領先定位,特別是在 Gobi Modem 已經提升至 20nm,至於 Snapdragon 處理器部分也會在 2015 年從目前的 28nm 提升至 20nm。現階段將部分 28nm 的 Snapdragon 轉出讓中芯國際進行代工生產的意圖,實在有點讓人摸不著腦袋。

或許,全盤棋局只是一個商業考量。美國 Qualcomm Technologies 兼 QCT 總裁 Murthy Renduchintala 則在新聞稿中提到,這次與中芯國際合作在中國生產 28nm 製程的產品,是 Qualcomm 區域供應鏈戰略的一環。

中芯國際此次合作前,就已經為 Qualcomm Technologies 生產電源管理、無線與連接 IC。

Intel 在 2015 年將全面邁入 14nm 製程,若想要在製程大戰與 Intel 進行比較,絕對不是一件明智的選擇。一般來說,製程提升,將可以改善功耗與散熱問題,但這有一個相當大的前提,其架構是否適合應用在該領域中。短時間內,x86 架構的 Atom 處理器應用在智慧型手機上是否得益,還是沒有辦法得出一個明確的答案。

至少到目前為止,Intel 在行動裝置領域所採用 Atom 處理器仍無法有相當亮眼的表現。

(本文由 VR-Zone 授權轉載)

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