IBM 投資 30 億美元研發碳晶片

作者 | 發布日期 2014 年 07 月 10 日 10:30 | 分類 晶片
A worker is pictured behind a logo at the IBM stand on the CeBIT computer fair in Hanover

2014 年 7 月 9 日 IBM 公司宣布將在未來 5 年內投資 30 億美元,用於新材料晶片的研發,提高晶片的性能、提升晶片效率,提振 IBM 的硬體業務。



2014 年第一季 IBM 硬體業務營收比 2013 年同期下跌 23%,公司總營收降至 5 年來最低,在晶片研發上高達 30 億美元的投資計劃無疑是爲提升投資者信心,重振 IBM 硬體業務。IBM 晶片研發將放在發展新材料,相對於矽晶片,奈米碳管更穩定、絕熱性更高,傳輸數據銷量更高。矽晶片的體積隨著技術的發展不斷縮小,性能提升處於邊際效益遞减,流過矽晶片的電子多數都轉化爲熱能,傳輸速度難以更進一步,無法滿足的産品性能需求,對技術研發的投資爲重振硬體業務的關鍵。

IBM 是第一家對碳晶片技術研發的科技大廠,這筆投資能夠幫助 IBM 在與 HP、Oracle 等公司的競爭占得先機。

 

題圖來自 IBM to bet $3 bln over 5 years hoping for breakthrough in chips 

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