向台積電叫陣 韓媒:三星搶下高通行動處理器大單

作者 | 發布日期 2014 年 07 月 16 日 16:58 | 分類 Samsung , 晶片
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台積電從三星電子(Samsung Electronics)手上,搶下蘋果(Apple)微處理器的部分訂單,三星不甘示弱還以顏色!業內人士 16 日透露三星奪下高通(Qualcomm)行動應用處理器(AP)大單,晶片部門獲利有望吃大補丸。



韓聯社報導,三星以和客戶簽訂保密條款為由,不願評論代工數量和生產時程,不過消息人士出面證實確有其事。三星獲得高通訂單早有跡象,4 月底三星電子結盟格羅方德(GlobalFoundries;GF),將最先進的 14 奈米 FinFET(鰭式場效電晶體)授權對方, 未來格羅方德的紐約州 Malta 廠以及三星的三座晶圓廠都將擁有相同的製程技術,當時就有消息指出高通積極接洽三星。

barron’s.com 5 月 8 日報導,根據調查,三星的 20 奈米製程生產線有了出乎意料的發展。該公司的奧斯丁廠似乎打算將 20 奈米製程技術的月產量在 7 月底前大幅拉升至 12,000 片,這顯然是為了滿足高通需求、而非蘋果。

據了解,高通對台積電 20 奈米製程技術的開發、良率進度不甚滿意,因此便開始測試三星是否能達成他們最新半導體製程設計的要求。

韓國先驅報(Korea Herald)5 月 2 日引述未具名產業消息與分析師報導,三星電子(Samsung Electronics)考慮將南韓與國外的記憶體製造廠房轉換至非記憶體生產線,主因市場對應用處理器(application processor、AP)等非記憶體晶片的需求水漲船高。

三星電子 4 月的財報電話會議中曾經提到,位於南韓京畿道(Gyeonggi Province)的器興(Giheung)廠中,第 9 號與第 14 號生產線已改為製造非記憶體晶片。三星一未具名發言人表示,該公司考慮進一步改造廠房,但執行時間仍尚未敲定。三星電子曾經表示,擬對半導體事業投資 15 兆韓圜(130 億美元)。消息顯示,這些資金中最多將有8兆韓圜會投入非記憶體晶片。

(MoneyDJ新聞 記者 陳苓 報導)

 

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