台積電從三星電子（Samsung Electronics）手上，搶下蘋果（Apple）微處理器的部分訂單，三星不甘示弱還以顏色！業內人士 16 日透露三星奪下高通（Qualcomm）行動應用處理器（AP）大單，晶片部門獲利有望吃大補丸。
韓聯社報導，三星以和客戶簽訂保密條款為由，不願評論代工數量和生產時程，不過消息人士出面證實確有其事。三星獲得高通訂單早有跡象，4 月底三星電子結盟格羅方德（GlobalFoundries；GF），將最先進的 14 奈米 FinFET（鰭式場效電晶體）授權對方， 未來格羅方德的紐約州 Malta 廠以及三星的三座晶圓廠都將擁有相同的製程技術，當時就有消息指出高通積極接洽三星。
barron’s.com 5 月 8 日報導，根據調查，三星的 20 奈米製程生產線有了出乎意料的發展。該公司的奧斯丁廠似乎打算將 20 奈米製程技術的月產量在 7 月底前大幅拉升至 12,000 片，這顯然是為了滿足高通需求、而非蘋果。
據了解，高通對台積電 20 奈米製程技術的開發、良率進度不甚滿意，因此便開始測試三星是否能達成他們最新半導體製程設計的要求。
韓國先驅報（Korea Herald）5 月 2 日引述未具名產業消息與分析師報導，三星電子（Samsung Electronics）考慮將南韓與國外的記憶體製造廠房轉換至非記憶體生產線，主因市場對應用處理器（application processor、AP）等非記憶體晶片的需求水漲船高。
三星電子 4 月的財報電話會議中曾經提到，位於南韓京畿道（Gyeonggi Province）的器興（Giheung）廠中，第 9 號與第 14 號生產線已改為製造非記憶體晶片。三星一未具名發言人表示，該公司考慮進一步改造廠房，但執行時間仍尚未敲定。三星電子曾經表示，擬對半導體事業投資 15 兆韓圜（130 億美元）。消息顯示，這些資金中最多將有8兆韓圜會投入非記憶體晶片。
（MoneyDJ新聞 記者 陳苓 報導）
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