TI 推出最小 DC/DC 模組 可在 360nA 電流下為新一代可穿戴設備供電

作者 | 發布日期 2014 年 07 月 17 日 14:47 | 分類 市場動態
Texas-Instruments

日前,德州儀器 (TI) 宣佈針對各種新一代超低功耗應用推出業界尺寸最小、功耗最低的模組,適用於可穿戴電子設備、遠端感測器以及基於 MSP430 FRAM 微控制器的設計。



低功耗與小尺寸對可穿戴設備的設計至關重要。TI 最新 TPS82740A 與 TPS82740B 降壓轉換器模組不僅支援 200mA 輸出電流,效率高達 95%,而且在工作狀態下靜態流耗僅為 360nA,待機流耗為 70nA。微小型 3MHz 模組採用全面集成型 9 焊球 MicroSiP 封裝,其高度整合開關穩壓器、電感器以及輸入/輸出電容器,可實現尺寸僅為 6.7 平方毫米的解決方案以及 30mA/mm2 的功率密度。與 TI 屢獲殊榮的 WEBENCH 線上設計工具配合使用,TPS82740x 不僅可簡化電源轉換,而且還可加速設計進程。

TPS82740A 支援 1.8V 至 2.5V 輸出電壓,而 TPS82740B 則支援 2.6V 至 3.3V 輸出電壓,步進為 100mV,可充滿滿足各種微控制器的電源需求,其中包括 TI 最新超低功耗 MSP430FR59xx 微控制器 (MCU)以及 SimpleLink CC2541 無線 MCU 等藍牙(Bluetooth)低能耗解決方案。

TPS82740x 的主要優勢

  • 最小的 200mA DC/DC 解決方案:全面集成型 3MHz MicroSiP 模組整合所有無源元件,可實現尺寸僅為 6.7 平方毫米的解決方案,比分立式解決方案小 75%。
  • 最低功耗、最高性能:工作靜態電流僅為 360nA,待機電流為 70nA。集成型負載開關與三引腳電壓選擇功能可在工作期間快速優化功耗。

超低功耗設計

TPS82740x MicroSiP 模組進一步豐富了 TI 超低功耗積體電路產品系列,該系列不僅可説明保持更長的電池使用壽命,甚至還可在低功耗設計中實現無電池工作。bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 以及 TPS62736 電池管理及 DC/DC 轉換器可實現業界最低的靜態工作電流。

供貨情況

TPS82740A 與 TPS82740B 現已開始批量供貨,可通過 TI 全球分銷商網路進行訂購。這兩款模組均採用 2.3 毫米× 2.9 毫米× 1.1 毫米 MicroSiP 封裝。設計人員可訂購 TPS82740AEVM-617 評估板並下載 PSpice 瞬態模組模擬軟體簡化設計,縮短開發時間。

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