TechNews 科技早報 – 20140718

作者 | 發布日期 2014 年 07 月 18 日 10:28 | 分類 手機 , 零組件
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金士頓穩居 2013 年 DRAM 模組廠龍頭,威剛躋身全球第二
DRAMeXchange 最新發表的模組營收調查顯示,2013 年全球模組市場總銷售金額約為 73 億美元,相較於 2012 年 55 億美元,大幅提升 32%…



攜手解決記憶體頻寬問題,AMD 與 SK Hynix 宣布共同發展 HBM 記憶體堆疊技術
主要是因為 AMD 與 SK Hynix 日前已經宣布正式結盟合作,對 HBM Memory … 隨著頻寬、更高度的集成化的需要,HBM(High Bandwidth Memory) …

高通轉單 波及封測雙雄
不過封測業者表示,高通若真的轉單到三星,對國內封測業者的影響也是有限,何況這個事件的發展,還沒真的落幕定案,大家不要窮著急,看台積電 …

南茂獲東芝新單 本季量產
受惠於行動裝置、穿戴式裝置產品市場需求熱絡,IC 封測廠南茂接單暢旺,近期傳出,南茂接獲東芝的新訂單將於本季開始量產,南茂因應新 …

大立光第二季獲利高於預期
股王大立光舉行法說會,第二季獲利再度超越市場預期。先前,大立光已預告七月業績優於六月,大立光執行長林恩平昨天表示,手機鏡頭 …

華碩手機狂銷 Q3 好旺
華碩品牌智慧機銷售持續加溫。繼台灣 4G 新機銷售報喜,外電昨(17)日報導,華碩 ZenFone 系列新品在印度達成四天賣 4 萬支紀錄。法人估 …

小米未來戰場雷軍:放眼全球市場
小米創辦人雷軍在新浪微博中表示,2014 上半年共售出 2,611 萬支手機,成長 271%,含稅銷售額 330 億,增長 149%,而未來的戰場將放在全球 …

微軟宣佈 Nokia X 放棄 Android
Nokia X 系列手機是在諾基亞正式被微軟收購前推出的,採用的是定製版的 Android 系統,剔除了各項谷歌服務,同時整合了微軟的 Outlook、必應搜索 …

日媒稱華為小米等中國手機正影響全球面板價格
《日本經濟新聞》 7 月 17 日報導稱,智能手機用液晶面板的價格下跌趨勢出現放緩。在中國等新興經濟體,智能手機的市場規模持續 …

聯發科推穿戴開發板
穿戴與物聯網將使終端應用百花齊放,亞洲手機晶片龍頭聯發科預定 8 月首次推出穿戴和物聯網產品的開發板,讓使用者可以在家設計,找出 … 

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