Amazon Fire Phone 模組成本高於 iPhone 5s

作者 | 發布日期 2014 年 07 月 29 日 15:21 | 分類 Android 手機 , 手機
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市場研究機構 IHS 發表 Amazon 智慧型手機 Fire Phone 的拆解報告,Fire Phone 模組成本為 205 美元,高於蘋果 iPhone 5s,比三星 Galaxy S5 低 50 美元。



Fire Phone 最大的亮點就是 3D 功能,配置了 4 個鏡頭用以捕捉用戶的動作,鏡頭模組由 Omnivision 公司提供,這家公司也為蘋果 iPhone 提供前置鏡頭,IHS 分析師 Andrew Rassweiler 表示,邊框四周的鏡頭是這款產品最大的特點,除此之外從硬體模組上來看,Fire Phone 只能說是一款中階智慧型手機,3D 功能的實用性有待考量。

Fire Phone 眾多模組中來自高通公司的模組數量最多,除了處理器外還有 9 類模組由該公司提供,Snapdragon 處理器廣泛應用於三星、Nokia、HTC 等公司的產品中,作為一個晶片大廠,高通正在將眾多功能集合在同一晶片中,以增強產品競爭力。

Fiire Phone 配置 4.7 吋螢幕,解析率為 720p 而不是高階智慧型手機普遍採用的 1080p 螢幕,這使得模組成本下降了 27 美元,iPhone 5s 螢幕成本為 43 美元,三星 Galaxy S5 螢幕成本為 3 美元。 Fire Phone 的組裝難度不及 iPhone,若能大量出貨,這款產品的利潤可觀。

Amazon Fire Phone 已經在 Amazon 和運營商 AT&T 店面開始銷售,合約機價格為 199 美元,空機版則是 650 美元。

題圖來自 Amazon Fire Phone Costs $205 To Build, Teardown Shows 

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