富士通半導體與安森美半導體宣佈策略合作

作者 | 發布日期 2014 年 08 月 01 日 9:22 | 分類 市場動態 , 晶片
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富士通半導體株式會社(Fujitsu Semiconductor Limted)與安森美半導體(ON Semiconductor)7月31日宣佈,雙方已經達成晶圓代工服務協定。根據此協定的條款,富士通將在其日本福島縣會津若松市的 8 英寸(200 mm)前工序半導體晶圓製造廠為安森美半導體製造晶圓。晶圓初始生產預計將在從今天起的一年之內開始,安森美半導體未來將有機會從這會津若松市晶圓廠獲得更多的產能。



為了建立更強的合作關係,兩家公司還簽署最終協定;根據此協定,安森美半導體將獲得富士通半導體新建的分公司(其中將包括富士通的 8 英寸會津若松晶圓廠)10% 的所有權。安森美半導體將為此少數權益支付代價 7 億日圓(約 700 萬美元)。此交易預計將在 2014 年第 4 季度或 2015 年初完成,是項交易仍有待特定監管機構批准及按其它成交條件。

富士通半導體代表取締役社長岡田晴基說:“我們相信新公司的增長將有助於區域發展及維持就業。我們預計此晶圓代工服務協定及安森美半導體收購8英寸晶圓廠少數股份協議將大幅促進兩家公司的業務。”

安森美半導體總裁兼首席執行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)說:「這項戰略協議,使安森美半導體獲得額外的製造產能,以配合未來幾年內我們的生產需求及收入增長。我們相信這些與富士通半導體達成的協議,將使我們能維持領先業界的製造成本結構,及説明優化我們未來幾年內的資本開支。」 

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