日本大型製造業自 8 月 9 日起已陸續進入夏季大型連休假期（中元節假期；假期將截至 8 月 17 日為止），惟因蘋果（Apple）新款智慧手機「iPhone 6」傳出將在 9 月 9 日發表，且 iPhone 6 初期零件訂單量高達 7,000-8,000 萬支、將較 iPhone 5s/5c 高出約 4 成，故為了因應 iPhone 6 需求，日本相關供應商正加緊趕工生產相關零件，因此夏季連休期間將不停工、取消假期進入增產備戰態勢。
日本媒體產經新聞 9 日報導，iPhone 6 螢幕尺寸擴大至 4.7 吋/5.5 吋，而 Japan Display Inc（JDI）、夏普（Sharp）已取得來自蘋果的訂單，其中 JDI 茂原工廠、能美工廠的 iPhone 專用產線將在夏季連休期間趕工生產、不停工；夏普蘋果專用工廠「龜山 1 廠」已自 7 月開始生產 iPhone 6 面板、目前產能利用率已超過 9 成，且 8 月份也將銷假、持續生產。
報導指出，在半導體的部份，iPhone 6 預估將採用 Sony CMOS 影像感測器（Image Sensor）、及東芝（Toshiba）的 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory），而 Sony CMOS 感測器生產據點長崎工廠、熊本工廠將在夏季連休期間趕工生產，東芝 NAND Flash 主力據點「四日市工廠」也將取消連休假期、持續進行生產。
據日經指出，東芝四日市工廠8月份的產能利用率將接近滿載水準。
Re/code 記者 John Paczkowski 8 月 5 日爆料，蘋果已預定在 9 月 9 日召開大型媒體發表會，屆時會推出 4.7 吋、5.5 吋兩種版本的 iPhone 6。
（MoneyDJ新聞 記者 蔡承啟 報導）
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