barron’s.com 報導，Cowen & Co. 半導體分析師 Timothy Arcuri 11 日發表研究報告指出，在仔細調查後發現，蘋果（Apple Inc.）、三星電子（Samsung Electronics Co.）最近針對美國地區以外的所有侵權官司達成和解，有望為雙方的技術相互授權鋪路，而蘋果也有機會把部分晶圓代工業務委託給格羅方德（GlobalFoundries；GF）與三星。
Arcuri 認為，蘋果、三星和好之後，有很高的機率會相互授權技術；三星也許會把部分特定的面板技術授權給蘋果，而蘋果也有機會把藍寶石保護玻璃、甚至應用處理器的相關技術授權給三星。
相較之下，英特爾（Intel Corp.）應不可能參與到蘋果 iPhone 6 之後的產品設計藍圖，在晶圓代工方面也同樣不太可能。
另外，蘋果 13 吋的平板電腦/筆記型電腦（也許會在明年上半推出），恐怕會讓蘋果、英特爾的處理器合作關係更加受限，因為蘋果自家的應用處理器會進一步侵蝕英特爾處理器的佔有率。
Arcuri 在同一份報告中還指出，聯發科終於推出了整合微處理器、基頻 IC 的 LTE 系統單晶片（SoC），讓高通（Qualcomm）面臨日益競爭的環境。他說，雖然高通的產品藍圖依舊保持領先地位，但聯發科應該會更加積極地打入低階 SoC 市場，這會讓高通在中國大陸陷入相當激烈的價格戰。
彭博社 8 月 6 日報導，蘋果、三星電子發布聯合新聞稿宣布，雙方已同意中止在美國以外地區（包括澳洲、日本、南韓、德國、荷蘭、英國、法國、義大利）的官司互訟。聲明強調，雙方迄今尚未簽定任何交互授權協議，美國法院現有的官司仍將繼續進行。
BlueFin Research Partners 分析師 Steve Mullane、Paul Peterson 8 月 4 日也曾發表研究報告指出，三星、GF 合作將改變整個產業趨勢，尤其是在定價方面。另外，GF 的快速崛起也讓人驚訝，該公司主要產能都位於德國 Dresden 廠、而公司的總產出估計已超過台積電的 1/2。
報告並指出，GF 除了從台積電手中奪走超微（AMD）的繪圖處理器（GPU）訂單外，今（2014）年還積極爭取高通青睞，而台積電產能短缺讓聯發科、博通（Broadcom）、瑞芯（Rockchip）向外尋找產能，也令 GF 受惠。
（MoneyDJ新聞 記者 郭妍希 報導）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
