IC 封裝製程難題有解! Moldex3D 打造完整設計─製造模擬平台

作者 | 發布日期 2014 年 08 月 26 日 17:59 | 分類 市場動態 , 晶片
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科盛科技(Moldex3D)為 IC 封裝產業量身打造了完整且先進的模擬平台,並將在「SEMICON Taiwan 2014 國際半導體展」亮相。這場盛會 9 月 3 至 5 日在南港展覽館登場,將聚集國內各家半導體設備和封測大廠。科盛則會在 1341 攤位,展出涵蓋了 2.5D 和 3D 晶片堆疊底部充填製程解決方案的模擬平台,可滿足設計端、製造端等廣泛應用領域的需求。



科盛科技總經理楊文禮說:「即使是複雜的晶片封裝製程,Moldex3D 解決方案都能協助達成設計優化及驗證目標,為半導體封裝產業帶來更完整且高效率的分析利器。」

Moldex3D──IC 封裝製程分析利器

Moldex3D 為封裝產業提供的模擬平台,完整結合了前處理、後處理、封裝過程模擬和結構分析等所有階段,其中並包括適當的澆口和流道設計。分析過程更同時整合了晶片設計、材料屬性和加工條件等關鍵成型要素。

晶片封裝在 3D 建模過程中最大的挑戰之一,就是為模擬分析產生合適的網格。Moldex3D 的前處理器不但可以產生高效能的網格,還可任選網格形狀,包括四角形、六角形、楔形、金字塔形,以及可作進階分析的邊界層網格(BLM)。使用者可用最小的網格,簡化整個幾何模型並進行分析。

除此之外,Moldex3D 的參數設定功能還可為構造精細的 IC 導線產生最合適的網格,大幅節省了網格準備需耗費的時間和精力。同時 Moldex3D 也能計算出非線性的熔膠流動行為,如環氧樹脂在模內及後熟化製程中的材料性質變化等。

新版的 Moldex3D 封裝模擬平台除了擴大原有的各項功能之外,更成功與 Cadence 結合,可直接導入 .3di 檔案至 Moldex3D 分析;同時也整合 ANSYS、ABAQUS,使用者可輸入 Moldex3D 的模流分析結果作後端結構分析,大幅提升分析的精準度。藉由三維的模流動畫技術,製程中可能出現的金線偏移、導線架偏移、氣孔、翹曲和殘留應力鬆弛等潛在問題都可事先預測並一一擊破。

科盛科技於「SEMICON Taiwan 2014 國際半導體展」展出重點

—與 Cadence 結合的模擬平台:Moldex3D IC 封裝模擬分析模組,已成功與 Cadence EDA 用戶介面整合,使用者可直接導入 .3di 檔案至 Moldex3D Designer 製作網格。即使是複雜的 IC 封裝設計檔案,都能輕鬆處理。

—底部充填應用分析:為因應 3D 晶片堆疊應用領域不斷擴大,Moldex3D 為覆晶底部充填製程提供了多種 2.5D 和 3D 的晶片堆疊解決方案,包括毛細底部充填(CUF)、非流動性底部充填(NUF)、成型底部充填(NUF)、非導電性黏著(NCP)、非導電性膠膜(NCF)等等。

—固化成型過程分析:Moldex3D 能檢驗 IC 封裝在後熟化製程中的翹曲變形結果,並準確控制殘留應力。

Moldex3D 整合前段晶片設計與後端結構分析,可有效提升產品品質、晶片可靠度和製程效率,是非常完整且全面的模流分析解決方案。

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