日月光、博世共同開發先進微機電元件

作者 | 發布日期 2014 年 08 月 27 日 10:06 | 分類 即時新聞 , 晶片
Bosch

半導體封裝測試廠日月光半導體,今(26)日宣佈獲得博世(Bosch Sensortec GmbH)指定為主要的製造與技術合作夥伴,雙方共同合作研發生產先進感測器元件。藉由日月光研發的先進晶圓級封裝技術,Bosch Sensortec 已成功上市業界最小尺寸 3 軸微機電加速度計。此感測器的功能特色是將先進晶圓級晶片封裝技術的晶片訊號轉換為數位介面,這個技術可以應用在高整合度且低功耗的消費性電子產品。



隨著物聯網、智慧終端的廣泛應用,感測器技術扮演不可或缺的角色,業界高度需要創新的 IC 封裝解決方案,以滿足高效能、效率與尺寸需求。

日月光表示,其是全球第一家晶圓級封裝技術供應商,能提供的與裸晶尺寸大小相同的最小封裝尺寸的晶片。日月光的晶圓級封裝服務範圍包括可選式客製化服務與高密度佈線、超薄晶圓級晶片封裝、低溫製程、加強晶圓級封裝結構及材料、晶圓級整合被動元件(Wafer Level integrated passive)、3D 晶圓級封裝(3D WLPs)、晶圓級微機電(WL MEMS)和嵌入式晶片封裝的相關技術。

Bosch Sensortec GmbH 財務長 Wolfgang Lohner 表示,Bosch Sensortec 跨入最新感測器技術領域,無庸置疑需要信賴且可靠的合作夥伴,能有效的協助 Bosch 技術和製造能力,以因應快速變化市場與產品上市時程。

日月光歐洲業務暨行銷副總裁 Fuyu Shih 表示,隨著半導體晶片發展漸趨微型化,日月光以創新材料以及製程技術研發出特有的封裝技術。此外,日月光也針對客戶群需求持續發展高度複雜的技術來擴展我封裝產品組合。日月光與 Bosch Sensortec 的策略合作是晶圓級晶片封裝(WLCSP)和矽穿孔(TSV)兩項主要關鍵的高階技術,透過雙方的創新及創意上的理念,共同研發產品的整合性、行動性和可靠性相關的需求。

Fuyu Shih 指出,很高興與 Bosch Sensortec 的技術上密切的夥伴關係,創造出感測器元件裝置的新里程碑,也能成功地站穩市場地位。

(MoneyDJ新聞 記者 陳祈儒 報導)

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