陸行之:穿戴式裝置發展將帶動系統級封裝需求

作者 | 發布日期 2014 年 09 月 03 日 15:11 | 分類 即時新聞 , 穿戴式裝置
XiaomiTaiwan-1

巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之今(3)日於半導體市場趨勢論壇表示,隨著穿戴式裝置市場逐步發展,預期將帶動系統級封裝(SiP)和晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)和晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)需求。




陸行之指出,穿戴式裝置需要規格設計小型化、低功耗、更輕巧的系統級組裝測試,將會帶動系統級封裝和晶圓級晶片尺寸封裝的需求;透過系統級封裝,可整合感測元件、微控制器、處理器、記憶體、被動元件、功率放大器等關鍵元件。

陸行之指出,蘋果(Apple)的指紋辨識感測元件與 iWatch 晶片、Google 眼鏡晶片皆採用系統級封裝,博世(Bosch)的微機電(MEMS)則採用 WL-CSP 封裝。日月光和 Murata 在系統級封裝具領先地位;景碩則在 iWatch 晶片的系統級封裝載板具有領先地位。

從晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)來看,陸行之則表示,智慧型手機晶片製程演進到 28/20/16 奈米製程,封裝製程即需要使用晶圓凸塊和 FCCSP 封裝,以達到規格微型化設計需求。

從訂單來源來看,陸行之表示,日月光供應美系手機晶片設計大廠和台系手機晶片設計大廠相關 FCCSP 封裝服務,艾克爾(Amkor)和星科金朋聚焦蘋果的應用處理器封裝,矽品則在美系手機晶片設計大廠訂單急起直追。在載板部分,挹斐電(Ibiden)和 SEMCO 仍為蘋果晶片 FCCSP 載板主要供應商,SEMCO 和景碩為美系手機設計晶片廠商 FCCSP 載板主要供應商。

(MoneyDJ新聞 記者 新聞中心 報導) 

關鍵字: , , ,

發表迴響