前端晶圓廠投資熱!SEMI:明年上看 420 億美元、創新高

作者 | 發布日期 2014 年 09 月 10 日 15:48 | 分類 晶片
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國際半導體設備材料協會(SEMI)9 日發布最新「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出,2015 年全球前端(Front End)晶圓製造設備的資本支出有望年增 20% 至 420 億美元、創下歷史新高,超越前次在 2007 年、2011 年分別寫下的 390 億美元、400 億美元歷史紀錄。展望 2014 年,SEMI 預估全球前端晶圓製造設備的資本支出將年增 21% 至 349 億美元。



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 (Source:SEMI

根據 SEMI 估計,全球有七大業者 2014 年的前端設備支出將在 20 億美元以上,佔總支出近 80%;2015 年也會有類似趨勢。另外,約 90% 的設備支出都用於 12 吋(300mm)晶圓廠。

根據報告,2014 年全球設備支出最高的前五大地區依序為:台灣(97 億美元)、美洲(78 億美元)、南韓(68 億美元)、中國大陸(46 億美元)、日本(19 億美元)。SEMI 並指出,2015 年仍是同樣的區域領先群雄,支出排名依序為:台灣(120 億美元)、南韓(80 億美元)、美洲(79 億美元)、大陸(50 億美元)與日本(42 億美元)。另外,2015 年歐洲的設備支出則料將較 2014 年倍增至 38 億美元。

從 SEMI 繪製的圖表可以看出,在最近一次的經濟衰退之前,多數設備支出都是為了增加產能。在2010 年、2011 年,晶圓廠設備支出成長率顯著增加,但這兩年安裝的產能卻都僅成長 7%。在 2012 年、2013 年,安裝的產能成長率更萎縮至 2% 以下。

SEMI 並指出,DRAM 業者的產能逐漸走出下降趨勢,2014 年雖將萎縮 3%、但是到了 2015 年底就有望接近零。另外,2014 年業者的晶圓廠建設費用將來到 67 億美元,2015 年則會降低至 50 億美元。

(MoneyDJ新聞 記者 郭妍希 報導)

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