領先業界 台積 28 奈米高效能精簡型製程邁入量產

作者 | 發布日期 2014 年 09 月 12 日 16:54 | 分類 即時新聞 , 晶片
TSMC waferr

台積電今(12)日宣佈推出業界最低功耗及最佳成本效益的 28 奈米技術解決方案--28 奈米高效能精簡型製程(28HPC),並已正式進入量產。台積堅持提供業界領先技術,協助客戶利用功耗與效能的優勢,完成具成本效益的系統單晶片設計,本次在 28 奈米製程所締造的里程碑,再次展現了台積的承諾。



台積目前已擁有 28 奈米低耗電製程(28LP)、28 奈米高效能製程(28HP)、28 奈米高效能低耗電製程(28HPL)以及 28 奈米高效能行動運算製程(28HPM),而 28HPC 製程則是 28 奈米製程組合中的新力軍。身為 28HPM 製程的精簡型版本,28HPC 製程能夠協助客戶達到最佳化架構,在晶片尺寸及產品效能上發揮競爭力,以支援下一世代具成本效益的行動與消費性產品,並在效能與成本之間為客戶取得極具競爭優勢的地位。

在固定總功率消耗的設計條件下,28HPC 製程能夠針對應用於智慧型手機、平板電腦、以及其他消費性產品的 64 位元中央處理器及長期演進技術(Long Term Evolution, LTE)數據機提供最佳效能。

相較於台積的 28LP 製程,28HPC 製程具備更緊密的製程控制、更有效率的設計解決方案以及嶄新的製程條件,能有效縮小 10% 晶片尺寸,在所有速度使用情況下功耗減低 30%,並在相同功耗下速度增快 20%。此外,台積亦建構支援 28HPC 製程的完備矽智財設計生態環境,能夠無接縫地應用於 28HPM 製程設計,協助客戶加速產品上市時間。

台積 28HPC 製程所帶來的明顯效益已獲得客戶青睞並促成多件合作案,目前台積已與 10 家客戶完成多項 28HPC 製程產品設計定案,其中並有數家客戶已順利進入量產;另外,預計今年年底前亦將陸續完成 70 件新產品設計定案。

(MoneyDJ新聞 記者 鄭盈芷 報導) 

關鍵字: ,

發表迴響