博通推出業界第一個整合全球導航晶片與感測器中樞的組合晶片

作者 | 發布日期 2014 年 09 月 17 日 9:15 | 分類 市場動態 , 晶片
broadcom baseband BCM23550

全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通(Broadcom)公司推出全球首款整合全球衛星導航系統(Global Navigation Satellite System,GNSS)與感測器中樞(Sensor Hub)的低功耗組合晶片,能為各種行動裝置提供不間斷的定位應用程式。



這款 BCM4773 的晶片將 GNSS 晶片與感測器中樞整合至單一組合晶片中,不僅能將耗電量降到最低,更可讓行動裝置獲得更聰明的定位能力。在此架構下,原本由應用處理器(AP)處理的 Wi-Fi、智慧藍牙(Bluetooth Smart)、GPS 與微電子機械系統(MEMS)的資訊都會轉由系統單晶片(SoC)進行運算。藉由將應用處理器(AP)的工作卸載到 SoC,系統可以節省 80% 的電力,並省下 34% 的主機板空間,進而壓低成本。

「博通再度展現其領導創新能力,因為這是業界第一個整合 GNSS 與感測器中樞的單晶片,預計將會顛覆醫療保健、運動健身與生命記錄等用途的行動應用程式,」博通無線連線部門行銷總監 Mohamed Awad 表示,「我們很榮幸能開發出可自動預測並反映消費者需求的解決方案,讓行動平台更加聰明。」

此外,藉由 GNSS 整合以及與 Wi-Fi 組合晶片的直接連線能力,博通讓情境感知能力更智慧化。行動裝置可以知道使用者的位置與從事的活動,進而提供更個人化的體驗。例如,使用 BCM4773 晶片的智慧型手機可以利用 Wi-Fi、智慧藍牙、GPS 與 MEMS 提供的資訊,辨別使用者是在室外跑步或是在室內使用跑步機,並可動態管理這些連線技術,以節省電力,並創造最佳的使用體驗,而這一切都不需要用到應用處理器。

主要功能:

  • 將感測器融合(Sensor Fusion)、晶片定位、地理圍欄和位置批次資訊等工作卸載至其硬體來處理,以達到最佳效能
  • 耗電量比傳統 GNSS 接收器低 80%
  • 整合 GNSS 接收器與感測器中樞,節省 34% 的主機板空間
  • 使用獨立的微控制器卸載原本由應用處理器負責的感測資料融合作業,降低耗電量
  • 同時支援五種衛星系統,包括 GPS、GLONASS、SBAS、QZSS 與中國北斗衛星(BeiDou)。
  • 超低功耗的 GNSS 晶片在背景與前景進行定位。
  • 透過通訊協定與 Wi-Fi SoC 連線,即可使用 Wi-Fi 晶片進行定位。
  • 批次資訊(Batching)可支援所有與定位中樞(Location Hub)連線的裝置包括 Wi-Fi、MEMS 和 GNSS等。

更多資訊,可至博通新聞室。 

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