逐漸擺脫 Samsung,Apple A8 SoC 處理器由台灣 TSMC 代工

作者 | 發布日期 2014 年 09 月 22 日 8:31 | 分類 Apple , iPhone , 晶片
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iPhone 6 與 iPhone 6 Plus 正式開賣,從一些拆解分析圖來看,Apple 逐漸擺脫 Samsung 的糾纏。

Apple 在 19 日正式開賣新一代的 iPhone,而 iFixit 與 Chipworks 很快速地將 4.7 吋的 iPhone 6 以及 5.5 吋的 iPhone 6 Plus 拆解進行分析,透過這些圖片,可以發現到 Apple 這次完全避開 Samsung 的零組件,甚至包含 Apple A8 處理器。



Apple A8 處理器依舊維持在雙核心架構,但其體積小於 A7 的 102mm2,實際為 89mm2,而根據 Apple 的說法,這款新的處理器擁有 20 億顆電晶體。

處理器方面與 Elpida LPDDR3 記憶體一起(iPhone 6 為 SK Hynix),必須透過特殊方法才能將兩者分離。這次 Apple A8 SoC 型號為 APL1011。

目前已經可以確認,不論是 4.7 吋,或是 5.5 吋的 iPhone 6 Plus,記憶體都維持在 1GB 大小,若是拿部分 Android 作業系統的 3GB 進行比較,顯然…

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LTE Modem 來自 Qualcomm,型號為 MDM9625M,支援了 TDD 與 FDD-LTE 網路。在規格方面為 LTE Cat.4,最高可以到 150Mbps 的下行以及 50Mbps 的上行速率。另外封包追蹤 IC(Envelope Tracking IC)、RF Transceiver 與電源管理 IC 均來自 Qualcomm,型號分別是 QE1000、WTR1625L 與 PM8019。

其他晶片廠還有 Skyworks、Avago、TriQuint、InvenSense、Mutara(Wi-Fi Module)、Broadcom(觸控螢控制器)以及 NXP 等。

在 NAND Flash 方面,從 iFixit 拆解的 16GB 版本來看,Apple 依舊選擇了兩家供應商,分別是 iPhone 6 的 SanDisk 以及 iPhone 6 Plus 的 SK-Hynix。

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(本文由 VR-Zone 授權轉載) 

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