4 核心 GPU 與 4MB L3 快取,Apple A8 SoC 核心拆解曝光

作者 | 發布日期 2014 年 09 月 25 日 10:12 | 分類 Apple , iPhone
Apple-A8

前一段時間我們曾經報導了關於 Apple A8 SoC 內部的性能猜測,在文中提到 Chipworks 這家專門透過拆解晶片替客戶提供智財諮詢服務的公司,與 Anandtech 一同完成了 A8 SoC 內部真實架構確認。




有些細節的真面目是與我們想像的有些差別。

最初,我們先看 GPU 部分。

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過去報導猜測 Apple 可能使用 6 核心的 PowerVR GX6550,但從 die photo 看起來,只有 4 顆核心,因此 6 核心正式被剔除,這也剩下了 GX6450 這款產品。PowerVR GX6450 是前代 G6430 的後繼,有著性能上的優化與功能的新增,也就是我們說的 ASTC,因此在 A8 上的 GPU 配置並沒有使用較激烈的升級,看起來只是自然的架構升級改朝換代而已。

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GPU 占用的面積大約是 19.1 mm2,即使 GX6450 的複雜性,與較大的快取面積會讓製作時的面積較大些,但透過 20nm 的製程還是成功的替 A8 SoC 塑身。另一方面,我們也可以看到每對 GPU Core 間的 Texure Unit 所占面積相當大,因為其重要性對於 GPU 相當重要,所以在 Imagination 的簡報中 Texure unit 的面積跟每個 Core 的大小幾乎相同,實際上晶片內的大小也幾乎是如此。

CPU 的部分,這部分便與先前報導的雷同,A8 內部的 Cyclone CPU 面積大約是 12.2mm2 ,比 A7 上的小了很多,Apple 也在架構上做了些調整,原先的共用式 L2 快取的設計似乎改為使用每顆核心專屬的設計。

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右側另一個可見的大區塊就是 SRAM L3 快取,在 A7 的時候容量為 4MB,提供給 CPU 與 GPU 一同使用;在 A8 也維持了相同的設計。

Chipworks 也透過了拆解證實了 A8 應該是來自於 TSMC 的 20nm 製程,因此總面積比起 A7 使用的 Samsung 28nm 小上許多,僅有 89mm2,大約是 15% 左右;Chipworks 同時預估,如果 A8 是直接將 A7 微縮,就算不是所有設計都能夠以相同的比例下修,面積應該還是可以直接縮水一半,因此這似乎體現了 Apple 還是花了相當多的心力在提升架構的性能與複雜度,但同樣還是能維持一定的面積縮減。

(首圖來源:3g.co.uk;本文由 VR-Zone 授權轉載)

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