直搗高通後院!首發搭載聯發科晶片手機明年在美問世

作者 | 發布日期 2014 年 09 月 26 日 9:55 | 分類 晶片
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聯發科直搗高通大本營,其位於加州聖地牙哥與高通總部遙望的分公司本週正式啟用,將發展高階 4G 手機晶片。聯發科預期第一支搭載該公司晶片的智慧型手機將於明年登陸美國。




聖地牙哥聯合論壇報(U-T San Diego)25 日報導,聯發科行銷長 Johan Lodenius 表示,全球化是公司願景,繼歐洲、中國大陸之後,聯發科 4G LTE 晶片也將前進美國。

Lodenius 進一步透露,測試工作已在進行之中,聯發科預計明年即可為全美主要電信營運商提供產品解決方案。

聯發科手機晶片出貨量近年來呈倍數成長,2011 年還不過 1 千萬顆,今年 Lodenius 看好晶片出貨量上看 3 億顆。市場研究機構 Tirias Research 分析師 Jim McGregor 預估,聯發科今年底在 Android 手機市場佔有率至少在三成以上。

(MoneyDJ新聞 記者 陳瑞哲 報導) 

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