直搗高通後院！首發搭載聯發科晶片手機明年在美問世

聯發科直搗高通大本營，其位於加州聖地牙哥與高通總部遙望的分公司本週正式啟用，將發展高階 4G 手機晶片。聯發科預期第一支搭載該公司晶片的智慧型手機將於明年登陸美國。

Lodenius 進一步透露，測試工作已在進行之中，聯發科預計明年即可為全美主要電信營運商提供產品解決方案。

聯發科手機晶片出貨量近年來呈倍數成長，2011 年還不過 1 千萬顆，今年 Lodenius 看好晶片出貨量上看 3 億顆。市場研究機構 Tirias Research 分析師 Jim McGregor 預估，聯發科今年底在 Android 手機市場佔有率至少在三成以上。

（MoneyDJ新聞 記者 陳瑞哲 報導）