台積攜 ARM 拚明年 Q4 推 10 奈米製程設計定案

作者 | 發布日期 2014 年 10 月 03 日 7:51 | 分類 晶片
tsmc

台積電(TSMC)與 ARM 於 9 月 2 日共同宣布一項為期多年的合作協議,雙方將針對台積電 10 奈米 FinFET 製程技術提供 ARMv8-A 處理器 IP 的最佳解決方案。此項先期研究工作將為實體設計 IP 與設計法則累積寶貴經驗,最快自 2015 年第四季起,即能支援客戶採用 10 奈米 FinFET 技術完成 64 位元 ARM 架構處理器的設計定案。



ARM 執行副總裁暨產品部門總裁 Pete Hutton 表示,台積電將運用 20 奈米 SoC 製程及 16 奈米 FinFET 製程的經驗,以更先進的 10 奈米 FinFET 製程提供 ARM 產業體系夥伴更佳的效能和功耗優勢。ARM 產業體系的夥伴也能善用台積電的開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP),其中涵蓋多個互通的設計生態系統介面以及由台積電與合作夥伴協同開發出的構成要素。

台積電研究發展副總經理侯永清表示,台積電與 ARM 合作,在 16 奈米 FinFET 製程的支援下已完成 big.LITTLE 架構實作驗證,展現高效能與低功耗的優勢;基於雙方過去成功的合作經驗,未來在 64 位元核心與 10 奈米 FinFET 製程的合作上,將持續與 ARM 保持緊密的夥伴關係。

據了解,台積電與 ARM 長期保持合作,近期成果包括客戶及早使用 ARM Artisan 實體 IP 及採用 16 奈米 FinFET 製程完成的 ARM Cortex-A53 與 Cortex-A57 處理器設計定案。

(MoneyDJ  新聞中心 報導) 

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