台積電 FinFET 製程反超前三星,搶蘋果新 A9 訂單添籌碼

作者 | 發布日期 2014 年 10 月 08 日 8:51 | 分類 晶片
tsmc

最新分析師報告指出,台積電在衝刺下一代微處理器製程上終於趕過三星,且有機會搶下蘋果 iPhone 7 用 A9 處理器訂單。



下一代 14/16 奈米處理器晶片預計採鰭式場效電晶體(FinFET)製程打造,據 EE Times.com 報導,專門研究台積電與三星的舊金山分析師 Mehdi Hosseini 在 10 月 1 日發佈的報告上指出,今年多半時間在 FinFET 製程處於落後的台積電,最近已經反超前三星。

Hosseini 在與業界人士確認後表示,三星目前在 14 奈米 FinFET 製程上遭遇瓶頸,與此同時,台積電的 16 奈米 FinFET 製程則逐漸獲重要客戶信任,如大陸最大無廠半導體公司海思(Hisilicon)已宣布與台積電合作試產 16 奈米網路處理器晶片,預計 2015 下半年進入量產。

除了海思之外,台北富邦分析師 Carlos Peng 進一步指出蘋果、高通、聯發科、Altera 與 Xilinx 均是台積電 16 奈米製程的潛在客戶,其中蘋果 A9 訂單可能下給台積電。他預測 16 奈米產線對台積電明年第三季營收貢獻度將來到高個位數(8~9%)。

(MoneyDJ新聞 記者 陳瑞哲 報導)

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