台積電代工 LG 首款 AP 發布!南韓 G3 Screen 手機搶先內建

作者 | 發布日期 2014 年 10 月 24 日 16:30 | 分類 晶片
LG AP

市場謠傳已久的 LG 電子(LG Electronics Inc.)第一款行動應用處理器(AP)終於現身!

LG 電子 24 日發布新聞稿宣布,具備八核心架構、支援 LTE-A Cat.6 聯網技術的最新應用處理器「NUCLUN 」會在本週發布,將內建於專門為南韓市場設計的智慧型手機「G3 Screen」當中。 9to5Google 報導,NUCLUN 是由台積電代工製造。



NUCLUN 採用安謀(ARM)「big.LITTLE」技術,可多工執行任務,當中內建的四個 1.5GHz 核心(ARM Cortex-A15)將擁有高性能,而四個 1.2GHz 核心(ARM Cortex-A7)則會處理運算強度較低的工作。另外,NUCLUN 也支援次世代 4G 網路「LTE-A Cat.6」、最大下載速度達 225Mbps,同時也支援當前的 LTE 技術。

LG 第一款內建 NUCLUN 的智慧型手機「G3 Screen」繼承 LG G3 的設計、相機與 UX 操作介面,但採用 5.9 吋 Full HD IPS 螢幕與超擬真的 1W 揚聲器,能為用戶帶來最終極的智慧型手機體驗。LTE-A Cat.6 網路則可讓 G3 Screen 的資料下載速度達到傳統 4G LTE 網路的三倍快,提供真正順暢的多媒體觀賞體驗。

韓媒 etnews 曾於 7 月 1 日報導,消息人士透露,LG 電子繼 28 奈米的 Odin 晶片之後,再接再厲開發 16 奈米,預定今年底或明年初台積電量產 16 奈米 FinFET(鰭式場效電晶體)時,開始投入試產。LG 電子先前研發的 28 奈米晶片,也由台積電代工,將在第三季或今年底前用於 LG 智慧手機。

一般認為,LG 電子完全仰賴高通(Qualcomm)供應 AP,自行研發是為了分散供應鏈,並取得議價優勢。不過內情人士指出,LG 電子推動 AP 業務,是為了中長期開發高階 AP 晶片,將會持續提升獨立研發的 AP 性能;要是該公司一如預期順利量產 16 奈米 AP,可望在韓國半導體業更有影響力。三星電子也研發 AP,但是近年來三星高階智慧手機越來越少採用三星自製 AP。

(MoneyDJ新聞 記者 郭妍希 報導) 

發表迴響