Manz 亞智科技為電路板生產推出「超細線路優化整合解決方案」實現一站式服務

作者 | 發布日期 2014 年 10 月 27 日 17:31 | 分類 市場動態 , 零組件
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全球高科技設備製造商 Manz 亞智科技不斷突破高階電路板超細線路濕製程領域的生產難題,在原有濕製程設備的基礎上,透過不斷地研發創新,成功地將自行研發的「垂直顯影生產設備」與「超細線路真空蝕刻」整合於「超細線路優化整合解決方案」,成就優化高階電路板超細線路的利器。此整合方案可使得製造商在超細線路(25/25um)製作上得到設備與製程的全面整合與提升;同時客戶可藉由 Manz 亞智科技的一站式服務,提高製程效率並節省採購及人力成本。




目前市場上最高端的智慧型手機所採用的印刷電路板線寬/線距在 30~40um 之間,而此次全新的整體解決方案能使客戶在製程能力及產品品質得到大幅提升並實現線寬/線距低於 25um/25um,以成就更短小輕薄的消費性電子產品。

針對印刷電路板生產製程中「垂直化生產線」這一技術瓶頸問題,透過高效的自動化上下料系統,Manz 垂直線的產能比市場同類高出 20% 以上,從而帶動整線產能的提高。在不久的將來,此整合方案更將導入 Manz CIM 電腦製造整合系統,可進一步提高了生產效率。本次優化方案中「垂直顯影生產設備」特有的框式夾具設計,能夠有效解決生產過程中的噴壓及風壓的困擾,並特別針對夾點的烘乾設計,確保生產中的無殘留。自動上下料採用機械手運行,能夠快速且精確完成生產。其連續式平台生產更可實現基板上載與下載同步整合。再者,其具有強大的功能擴展性,模組化的設計可適用於多種製程的應用。

在整合方案中的另一關鍵「超細線路真空蝕刻」裝配了配置集流器(抽吸系統),確保了板面無水池效應。其線路線寬/線距最小可達 2mil/2mil,與市場同類產品相比極具競爭優勢。此外,借助真空技術使蝕刻過程的能力更有效的發揮,加快蝕刻速率,在提升 HDI 板生產良率的同時能有效提升產量。集流器整合於蝕刻槽內,使得機台更短小緊湊,有效減少占地面積。而生產過程並無需預蝕刻、補償蝕刻流程,使得生產流程大幅度縮短,生產廠商可進一步降低生產成本。

MANZ 亞智科技始終致力於印刷線路板產能的提高,在不斷精進設備製程的同時,更立足於生產管理體系的研發。針對 PCB 廠商跨區域生產的問題,Manz 的「超細線路優化整合解決方案」 將逐步導入 CIM 電腦製造整合系統。通過中央控制系統實現了對各地區所有生產設備的各項生產參數的整體操控,並進行遠端線上監控,即時關注設備狀態以應對各項突發狀況,在達成品質統一的同時減少對人力依賴。 這一系統也將在 Manz 的其他設備解決方案中逐步使用。

近年來,Manz 亞智科技不斷推陳出新,以更豐富的製程整合解決方案不斷滿足各個產業及不同階段的印刷電路板生產需求。不僅在化學濕製成領域,Manz 在乾製程方面,也將繼續加大研發投入,推出適應市場需要的全新技術設備。同時,Manz 的服務將逐步延展至中國地區以及越南、泰國等東南亞地區,為不同區域的客戶上提供更快速的就近在地服務。

面對日益激烈的市場競爭,Manz 亞智科技印刷電路板事業部劉炯峰副總經理表示:「如果能持續研發創造自身產品的亮點,提高競爭者區隔門檻,面對各方挑戰必無所懼。在未來,Manz 亞智科技除了持續精進研發創新設備,也不排除透過研發中心共同合作,將核心技術拓展應用至更多領域市場,分散市場風險,從而贏得更多的市場機會。」 

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