小米補足專利短處,1 億人民幣買晶片專利

作者 | 發布日期 2014 年 11 月 07 日 16:19 | 分類 晶片 , 精選 , 零組件
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2014 年 11 月 6 日大唐電信發表公告稱,全資子公司聯芯科技功與松果電子達成 SDR1860 平台技術轉讓協議,該技術主要用於 4G-LTE SoC 晶片的研發,交易價格爲 1.03 億人民幣,據知情人士透露松果電子成立不到一個月,主要員工均來自小米科技。



松果電子成立於 2014 年10 月 16 日,11 月 5 日拿到經營許可證,註册資本僅 10 萬人民幣,顯然大唐電信旗下的聯芯科技不可能與這樣一家小公司達成合作協議,據知情人士透過松果電子是小米爲進軍晶片研發領域成立的公司,法人代表和主要員工均是來自小米。此前曾傳出小米 CEO 雷軍曾與聯芯科技管理層有過多次會談,由於未在股權分配上達成一致,成立合資公司的計劃擱淺,透過技術轉讓的方式合作是兩家公司都能夠接受的方案。

聯芯科技轉讓的 SDR1860 平臺技術主要是用於代號爲 LC1860 LTE SoC 4G 手機晶片的研發,這是采用聯發科技術平臺研發的五模單核 4G 晶片,定位中低階智慧型手機市場。小米獲得技術授權後可進行相關 4G 晶片的研發。

目前 LC1860 晶片的量産産品只有三模晶片,聯芯科技的手機出貨量低,與高通、聯發科廠商差距大,小米以此進軍晶片市場的可能非常小,主要還是爲增加專利技術儲備戰力。小米在手機核心晶片上的專利儲備非常少,這也成爲拓展海外市場的一大致命弱點。

 

 

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