智慧穿戴裝置大未來研討會 一探物聯網 1.9 兆美元商機

作者 | 發布日期 2014 年 11 月 13 日 18:38 | 分類 市場動態 , 穿戴式裝置
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物聯網概念自 1999 年推出發展至今,隨著電信網絡、傳感技術益臻成熟,將成為下個資訊技術的趨勢。目前物聯網已被世界各國如歐美、日本、中國、南韓等列為國家發展重點建設之一,在個人居家生活中也開啟一波智慧生活的新潮流。曾任美國交通部智慧運輸顧問的 Dr.Adam Drobot 預估,到 2020 年將有 500 億個裝置出現、並創造出 1.9 兆美元產值。



全球市場研究機構集邦科技、科技領先媒體 TechNews 與全台最大產業協會台北市電腦公會將在 2014 年 12 月 10 日於台北市電腦公會 B1 會議室共同舉辦「智慧穿戴裝置大未來研討會」。本次議程將針對智慧穿戴式裝置前瞻技術探討,從 IoT 前端技術至產品介紹,讓您掌握物聯網產業商機與挑戰。歡迎產業各界先進共襄盛舉,蒞臨參加

 

關於智慧穿戴裝置大未來研討會

日期:2014 年 12 月 10 日(三)
時間:13:30-16:30(13:30 開始報到)
地點:台北市電腦公會 B1 會議室(台北市八德路三段 2 號)
會議語言:中文
費用:無,採邀請審核制
研討會網站 : http://seminar.trendforce.com/IoTForum/2014/TW/index/

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