iPad Air 2 的 GPU 可能是 PowerVR GX6850,A8X SoC 也搞雙 GPU 架構設計

作者 | 發布日期 2014 年 11 月 13 日 8:24 | 分類 Apple , iPad , 晶片
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隨著新一代 Apple 產品都已登場,最後上市的 iPad Air 2 也已經在部分國家開賣,然而探討 A8X SoC 內部的規格也成為各家想了解的重要事項。目前我們已經知道 A8X 內的 CPU Core 是三核心設計,那 GPU 呢? 前一段時間與智財顧問公司 Chipworks 合作拆封 A8 SoC 的 Anandtech 提出從很多角度的證據來進行推測。



由於 OS 並不會完整的回報 GPU 的組態,同時 GPU 的性能是受到 GPU 時脈、與內部單元的數量的多重因素決定,從測試結果與資料來推測,原先可能的候選應該是 PowerVR GX6650;這是 Series6 GPU 內最大的設計,具有 6 個 USC 單元。

不過從測試的結果來看,A8X 的圖形性能似乎是遠超於一般的 GX6550,因此可能的選項導向了超頻版的 GX6550。直到日前 PowerVR Series7 的推出,給了一個很不一樣的可能選項。

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PowerVR Series7 的組態比起 Series6 目前能夠提供的最高 6 個 USC 數,還已可提供 8 或是 16 個 USC 的選擇,這似乎也提供了一個可能的選項,畢竟增加時脈帶來的功耗增加,Apple 似乎更屬意用較多單元、同時低時脈這樣用空間來換功耗的設計來增加性能,這也是 Apple 一直遵循的設計準則。

看起來 Apple 似乎是使用了 8 個 USC 的設計,Anandtech 給了這個設計一個 GX6850 這個非官方的假設型號,但 PowerVR 在 Series6 並沒有 8 USC 的設計,要如何生出這樣的產品呢?另一個能夠輔佐這說法的理由是 Apple 向 Imagination 購買的是 PowerVR 的 GPU Core IP,因此它們能夠在一定程度上自由修改設計來切合自己的需要;而從 A8 SoC 使用了 4 USC 的 GX6450 GPU 來看,A8X 其實很有可能就是直接拼裝兩塊 GX6450,並加強必要的 interconnect、優化來達到 8 核心的半客製設計,這似乎也可能稍稍說明 Apple 在過去幾年一直有傳出挖角 GPU 工程師的傳聞出現。

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想要為這樣的說法正式定調,還是需要一些證據,因此 Anandtech 的某個消息來源給了它們足以辨識細節的 Die Shot,從而確定 A8X 內部確實是使用了 8 USC 的設計,而且看起來就像是兩塊並排的 GX6450 擺在一起,由 A8 的照片稍作修改大概可以一窺大致上的編排。

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透過這樣的理論,應該可以稍稍解釋 Apple A8X 在圖形性能上強大的原因。

(本文由 VR-Zone 授權轉載) 

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