台積電買下高通龍潭廠,衝刺高階封測產能布局

作者 | 發布日期 2014 年 11 月 20 日 9:30 | 分類 晶片 line share follow us in feedly line share
台積電買下高通龍潭廠,衝刺高階封測產能布局


晶圓代工大廠台積電昨(19)日宣布斥資 8,500 萬美元取得高通(Qualcomm)旗下高通顯示器公司位於龍潭科學園區廠房及附屬設施,為台積電首次買下客戶旗下公司廠房,該廠占地約 5 萬多坪,預計未來將作為台積電擴展高階封測產能的據點。

台積電近年對客戶的服務,從晶圓代工延伸至後段高階封測,台積電財務長何麗梅於今年初法說會曾表示,台積電的 InFO(Integrated Fan-out)封測製程技術已研發完成,估計明(2015)年導入量產。台積電此次宣布購買高通龍潭廠,以時程推估,可望於明年作為擴展 InFO 封測技術量產之用。據了解,台積電封測人力在昨日正式簽署合約前已提前進駐,之後可能持續招兵買馬。

除此之外,台積電 16 奈米 FinFET+(鰭式場效電晶體強化版)製程於日前試產成功,可望於明年 7 月導入量產,而伴隨旗下高階封測產能到位,預期未來接單能力可望更具有競爭優勢,業界估計,台積電可望取得蘋果 A9 處理器至少一半的代工訂單。

(MoneyDJ新聞 記者 新聞中心 報導)