北美晶片設備景氣淡!BB 值 4 連降、連兩個月低於 1

作者 | 發布日期 2014 年 11 月 21 日 9:30 | 分類 晶片
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國際半導體設備材料協會(SEMI)20 日公佈,2014 年 10 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為 0.93、再創 2012 年 12 月以來新低、遜於 9 月的 0.94(與初估值相同),連續第 4 個月呈下滑、且為連續第 2 個月低於 1.0。0.93 意味著當月每出貨 100 美元的產品僅能接獲價值 93 美元的新訂單。



SEMI 這份初估數據顯示,2014 年 10 月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的 3 個月移動平均金額初估為 11.029 億美元、較 9 月的 11.862 億美元(上修值)下滑 7.0%,連續第 4 個月呈現月減、且較 2013 年同期的 11.2 億美元短少 1.9%。SEMI1121

10 月北美半導體設備製造商 3 個月移動平均出貨金額初估為 11.840 億美元、較 9 月的 12.565 億美元(上修值)縮減 5.8%,連續第 5 個月呈現月減,但較 2013 年同期的 10.7 億元高出 10.6%。

上一次北美半導體設備製造商 BB 值連續兩個月低於 1 是在 2013 年 8-9 月。費城半導體指數 20 日上漲 0.94%、收 656.27 點;過去一個月漲幅達 12.35%。

Gartner 10 月 23 日指出,2015 年全球半導體製造商資本支出成長率預估為 8.8%、2016 年預估將衰退 4.1%;2017、2018 年分別成長 3.6%、6.6%。作為對照,今年成長率預估將達 11.4%。

(MoneyDJ新聞 記者 賴宏昌 報導) 

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