Entegris 推出下一代 450 mm 晶圓承載盒

作者 | 發布日期 2014 年 12 月 16 日 12:40 | 分類 市場動態 , 零組件
Entegris' 450 mm wafer handling systems

高度先進製造環境提升產量材料與解決方案廠商 Entegris, Inc.,推出了下一代 450 mm 晶圓承載盒解決方案(P2),這個解決方案能夠運輸半導體製程所需的 450 mm 晶圓,供應至世界各地。450 mm P2 晶圓承載盒精確符合 450 mm 設備標準、微粒產生量,且可減少清潔循環時間,可有效運送及處理 SEMI M1 標準晶圓。



Entegris 資深執行副總兼營運長 Todd Edlund 表示:「當產業改用 450 mm 晶圓,製造商也須面對處理晶圓的新挑戰,以保持製造 SEMI 標準 M1 品質晶圓所需的潔淨度。Entegris 與主要的矽材供應商和 OEM 保持緊密的合作,藉此擴展 450 mm 晶圓的運輸和製程。合作內容包括,由我方將本公司的 450 mm 晶圓處理解決方案運送給 50 家以上的重要產業業者。」

450 mm P2 多用途承載盒(MAC)和 450 mm 前開式晶圓傳送盒(FOUP)已通過紐約州立大學理工學院(SUNY Polytechnic Institute)在 Albany 的全球 450 mm 聯盟(G450C)的大量測試。Entegris 藉由這樣的合作,改善了 MAC 和 FOUP 承載盒的架構,確保晶圓廠中具有連貫的設備互通性。

P2 MAC 透過堅固耐用的密封,以及在晶圓進入承載盒時加以「擷取」的優化機制,提供了更為潔淨的晶圓環境,並針對處理和環境所引發的微粒產生量,加強其抵擋能力。450 mm 晶圓承載盒的設計還能將清潔循環時間降低 25-50%,以提升晶圓廠的效率。此外,450 mm P2 MAC 運輸系統已通過測試,證實符合 MAC 和 FOSB SEMI 效能標準。

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