Molex 剛性 – 柔性電路簡化關鍵任務的電源和訊號分配

作者 | 發布日期 2014 年 12 月 17 日 19:28 | 分類 市場動態 , 零組件
MOL256. RigidFlex FINAL

Molex 公司推出剛性 – 柔性電路和電路元件。適用於輕巧及可在各種惡劣環境下運作的可攜式高速軍事與航太資料和通訊設備,並能夠把其阻抗不連續性降至最低。



Molex 市場總監 Dan Dawiedczyk 表示:「剛性 – 柔性電路和電路元件可以實現海陸空之間的無縫通訊。在標準的剛性電路板或線纜不可行的情況下,剛性 – 柔性元件可以藉由統一的方式來解決輸入功率、訊號分配和封裝方面的問題。剛性 – 柔性電路和電路元件可免去使用獨立電路板、連接器和線纜的需求。」

為掌上型到大型儲存裝置與運算設備等一系列應用而設計的 Molex 剛性 – 柔性電路和電路元件,在一個獨立的電源和訊號解決方案中結合了柔性銅電路和剛性 PCB 電路的優勢,具有絕佳可靠性與更低的總應用成本。這一混合式構造中包含剛性和柔性基板,一起積層成為一種獨立結構,從而將 PCB 的功能與柔性印刷電路技術整合在一起。這種柔性電路可支援更大的連接器外殼以及眾多表面黏著電子元件,並可使元件彎曲或折疊到三維封裝的空間中,使最終產品得到最佳化。

Molex 柔性電路的構造可以多達二十層以上,而具體的層數要視特定設計的要求而定。每一剛性 – 柔性電路的設計可滿足客戶獨特的應用要求。剛性 – 柔性電路採取表面黏著方式,安裝在一側或兩側,可提高電路的總密度並提供附加的封裝選項。非黏合層(unbonded layer)具有最高靈活性,適用於緊密的空間。柔性基層將電源和訊號技術整合於一個封裝中,以便減輕重量並最佳化軍用設備中的封裝效果。

Molex 的柔性電路和電路元件提供了一系列材料層疊和設計佈局選項,可滿足嚴格的軍事應用要求。採用剛性 – 柔性電路的元件可以採取壓裝、波峰焊或表面黏著方式,並可利用 Molex 的全套連接器產品組合,包括 Impact、NeoScale、SlimStack 以及其他眾多產品。

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