高通中國擬交高額罰款,仍難保專利營收模式

作者 | 發布日期 2014 年 12 月 24 日 14:37 | 分類 手機 , 晶片
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據 Bloomberg 報道,中國發改委針對美國晶片公司高通的反壟斷調查結果和處罰決定即將發表,處罰的方式包括罰款和調整高通現有的專利運營模式,據傳高通公司希望能夠提高罰款的額度,以保留其在中國市場的專利授權打包出售和反向授權模式,該提議遭到了中國發改委的拒絕,另外高通公司擔憂一旦中國市場的專利授權運營模式改變,其他市場的監管部門也可能作出相同的調查和處罰。



中國發改委調查高通公司在中國的壟斷問題主要包括,以產品的整體定價作為專利許可費的計費基礎,標準必要專利與非標準必要專利授權打包銷售,購買專利許可的廠商必須進行反向授權,晶片和專利打包銷售等。此次反壟斷調查中國監管部門意在打破高通的專利授權模式,禁止其進行專利授權的打包銷售和反向授權。

高通公司多次與中國發改委談判,提出願意繳納更高的罰款,以求能夠保住其在中國市場的專利授權銷售模式,該提議遭了中國發改委的拒絕。專利授權業務是高通公司核心業務,2009 年至 2014 年專利授權營收高達 305 億美元,由於高通持有大量通信標準專利,即使手機廠商不使用高通的晶片,也必須以向高通繳納專利授權費,目前高通中國市場的營收已經受到了反壟斷案的營收。

若高通中國將專利授權模式從整機計費調整為零組件計費,計費基礎將降低至數百元人民幣。同時高通公司擔憂一旦中國市場的專利授權模式調整,其他市場的監管部門也會效仿中國發改委的做法。

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(首圖來自:Flickr/The Conmunity by CC 2.0)

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