華為次代旗鑑機 P8 機殼照曝光!超薄設計採金屬材質

作者 | 發布日期 2014 年 12 月 27 日 15:21 | 分類 手機
P7

華為(Huawei)力圖擺脫低階智慧手機生產商的形象,近來積極搶攻高階智慧手機市場,今年推出的 Ascend P7 憑藉著 6.5mm 超薄設計,配上高規格、金屬機身,成功引起市場注意。而預計在明年(2015 年)亮相的 P7(如主圖)後繼機種「Ascend P8」機殼照曝光,將承繼 P7 的超薄、金屬機身設計,且預計將在 MWC 2015 上亮相。



日本總合情報網站「Gadget 速報」26 日報導,海外媒體 Phone Arena 公佈了華為 P8 的機殼照片,而從照片可知,P8 將承繼 P7 風格,採用超薄、金屬機身設計。

Huawei-Ascend-P8s-metal-chassis

(Source:Phone Arena

報導指出,據中國媒體 CNMO 傳出的訊息顯示,華為 P8 將在 2015 年 3 月亮相、售價預估會設定在 500 美元以下水準;從「3 月亮相」這點來看,P8 可能會在 MWC 2015 上現身。

目前傳出的 P8 主要規格如下:採用 5.2 吋 FHD 螢幕(1920×1080)、8 核心 Kirin 930 處理器、3GB RAM/32GB 內存,並將搭載指紋辨識功能。

華為Q3(2014年7-9月)智慧手機出貨量年增 26% 至 1,680 萬台,其中,中高階智慧手機出貨量年增162%,佔總出貨比例的26%。華為(Huawei)行銷長邵洋(Shao Yang)接受路透訪問表示,該公司一步步突破中高階機種的瓶頸,拓展海外市場。

今年 Q3 華為智慧手機約有一半以上銷往中國,海外則以中東、非洲、亞太地區成長最為強勁。

TrendForce 手機分析師陳玠瑋表示,2014 年聯想、華為、小米的智慧型手機出貨量皆可望超過 6,000 萬支水準,與三星、蘋果與 LG 坐穩全球前六名的寶座,而 2015 年上述三家中國品牌廠商的出貨量皆以挑戰 1 億支為目標。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載) 

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