華為次代旗鑑機 P8 機殼照曝光!超薄設計採金屬材質

作者 | 發布日期 2014 年 12 月 27 日 15:21 | 分類 手機 follow us in feedly
P7

華為(Huawei)力圖擺脫低階智慧手機生產商的形象,近來積極搶攻高階智慧手機市場,今年推出的 Ascend P7 憑藉著 6.5mm 超薄設計,配上高規格、金屬機身,成功引起市場注意。而預計在明年(2015 年)亮相的 P7(如主圖)後繼機種「Ascend P8」機殼照曝光,將承繼 P7 的超薄、金屬機身設計,且預計將在 MWC 2015 上亮相。



日本總合情報網站「Gadget 速報」26 日報導,海外媒體 Phone Arena 公佈了華為 P8 的機殼照片,而從照片可知,P8 將承繼 P7 風格,採用超薄、金屬機身設計。

Huawei-Ascend-P8s-metal-chassis

(Source:Phone Arena

報導指出,據中國媒體 CNMO 傳出的訊息顯示,華為 P8 將在 2015 年 3 月亮相、售價預估會設定在 500 美元以下水準;從「3 月亮相」這點來看,P8 可能會在 MWC 2015 上現身。

目前傳出的 P8 主要規格如下:採用 5.2 吋 FHD 螢幕(1920×1080)、8 核心 Kirin 930 處理器、3GB RAM/32GB 內存,並將搭載指紋辨識功能。

華為Q3(2014年7-9月)智慧手機出貨量年增 26% 至 1,680 萬台,其中,中高階智慧手機出貨量年增162%,佔總出貨比例的26%。華為(Huawei)行銷長邵洋(Shao Yang)接受路透訪問表示,該公司一步步突破中高階機種的瓶頸,拓展海外市場。

今年 Q3 華為智慧手機約有一半以上銷往中國,海外則以中東、非洲、亞太地區成長最為強勁。

TrendForce 手機分析師陳玠瑋表示,2014 年聯想、華為、小米的智慧型手機出貨量皆可望超過 6,000 萬支水準,與三星、蘋果與 LG 坐穩全球前六名的寶座,而 2015 年上述三家中國品牌廠商的出貨量皆以挑戰 1 億支為目標。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載) 

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