恩智浦及 Cohda Wireless 於奥迪智慧安全連網汽車現場測試成果

作者 | 發布日期 2015 年 01 月 19 日 18:49 | 分類 市場動態 , 晶片 , 汽車科技
Audi_HQ

頂級車品牌奧迪(Audi AG)在其德國總部因哥爾斯塔特(Ingolstadt)針對恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)及 Cohda Wireless 汽車對汽車(V2V)通訊技術進行許多現場測試。



身為全球具備為安全連網汽車大量產能提供 V2X(汽車對汽車與汽車對基礎設施)晶片組的供應商,恩智浦與 IEEE 802.11 通訊的全球軟體供應商 Cohda Wireless 攜手合作,致力為汽車製造商提供各項 V2X 技術,這些技術為高性能、可靠性和安全性設立了新基準。

在高速行駛的挑戰中,搭載 V2V 通訊技術的奥迪汽車配備了恩智浦 RoadLINKTM 晶片組,在高達每小時 500 公里的相對速度相向而行,可於超過 2 公里的距離內進行通訊。

根據奧迪的測試結果,RoadLINKTM 可在實際路況及高速行駛下為警告、接收性能及通訊範圍的無線資訊交換提供出色的可靠性。RoadLINK 晶片組可大幅縮短反應時間,相較傳統無線技術,能夠更快速地傳遞潛在危險及攸關安全狀況等訊息。

V2V 的測試代表著奥迪與恩智浦的策略合作關係又邁向另個重要里程碑。在 2012 年,恩智浦與奥迪簽署策略創新合作協議,旨在加快汽車創新速度和上市時間,包括 V2V 通訊。

奥迪集團的 EMC / 天線零件部門主管 Aurel Papp 表示:「恩智浦的 RoadLINK 晶片組與德爾福汽車公司(Delphi Automotive PLS;NYSE:DLPH)的車頂天線結合,在我們的現場測試中呈現迄今最佳的成果。在充滿挑戰的測試環境中,例如森林中的交叉路口(樹木會吸收頻率為 5.9 GHz 的無線信號),通訊範圍比以往測試的系統更為寬廣。測試結果顯示將恩智浦 RoadLINK 解決方案與德爾福汽車無源天線發射極的電路佈局與設計相結合的相對優勢。」

此現場測試採用的智慧車頂天線,即為汽車零件供應商德爾福汽車,在恩智浦和 Cohda Wireless RoadLINKTM 晶片組基礎下開發而成。恩智浦硬體安全零件亦使用於保護通訊系統免受操控及未經授權的追蹤與資料存取。

(首圖來源:NXP 官網) 

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