晶片發展沒到位?傳三星甩不開高通、S6 仍會續用

作者 | 發布日期 2015 年 01 月 22 日 11:26 | 分類 晶片
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彭博社先前報導,稱高通 Snapdragon 810 晶片有過熱問題,三星新旗艦機 Galaxy S6 決定全面棄用。然而此一消息遭到 Cowen & Co. 駁斥,稱三星自製晶片還不到位,不大可能一腳踢開高通,S6 部份機型仍會搭載高通晶片。



Barron’s21 日報導,Cowen & Co. 的 Timothy Arcuri 說彭博社消息有誤,他認為最可能的情況是,S6 南韓開賣版本將搭載三星 Exynos 晶片,其他地區版本則採高通晶片。這是因為三星尚未具備完整的射頻(RF)和數據機晶片(modem)解決方案。

Arcuri 強調,Snapdragon 810 過熱問題謠傳已久,應該是基礎層(Base-Layer),而非金屬出了狀況,高通已經解決此一麻煩,但是量產時間會延後兩三個月。三星 S6 在其他地區的上市時間可能隨之順延,等候 Snapdragon 810 出貨。

華爾街日報報導,Cowen & Co. 預估,要是 S6 真的拒用高通晶片,高通晶片銷售可能會減少 3-4%,但是此一最壞情況早已反應在股價上。高通股價自去年 11 月以來下跌 6%,過去 12 月來,高通表現在類股中敬陪末座。

高通 21 日走低 1.23% 收在 71.59 美元。和去年 7 月 23 日波段收盤高點的 81.60 美元相比,大跌 12%。

彭博社 21 日引述消息人士談話報導,三星電子(Samsung Electronics Co.)決定次世代 Galaxy S 智慧型手機將採用自家開發的微處理器,因為高通(Qualcomm)Snapdragon 810 晶片在測試過程中出現過熱現象。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

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