從聯發科推 12 核心晶片傳聞,看「核戰」對產業鏈的影響

作者 | 發布日期 2015 年 02 月 02 日 8:15 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件
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最近,有傳聞稱,聯發科正在研發 10 核心、12 核心晶片,甚至可能會在今年發表。更有業內人士戲稱聯發科做的不是手機晶片,而是「核彈」。但聯發科在第一時間予以否認,並認為目前暫時還沒有研發 12 核心晶片的計畫。



不過,不論傳聞是否真實,都反映出了聯發科在手機晶片核戰上「蠢蠢欲動」的心理。

 

聯發科是手機核戰的「始作俑者」

回顧這幾年中國智慧型手機市場,聯發科算得上是手機核戰的「始作俑者」。並且,在「核戰」的道路上,愈發顯得任性。

從單核時代開始,聯發科在手機晶片核戰中,一直充當先鋒角色。2012 年 1 月,聯發科推出單核晶片 MT6575,同年 5 月推出首款雙核晶片 MT6577,12月接著推出了 4 核心晶片 MT6589。至此,聯發科在多核心道路上就一發不可收拾,先後推出了 MT6592 八核心、MT6591 六核心等代表性產品,更有衍生出來的 MT6588、旗艦級 MT6595 以及升級到 64 位架構的 MT6752、MT6795 等晶片。

聯發科敢於不斷推出多核晶片,主要在於其不斷積累的功耗優化技術。雖然不少 MTK 晶片並非當前最強性能,但是對比同級產品在省電方面表現更優,這是聯發科敢於追求多核晶片的一大優勢。

 

一味追逐多核晶片,只為擺脫山寨形象

那麼,聯發科為何要如此狂熱地追逐多核晶片?品牌升級和進軍高階市場,是聯發科對核戰鍥而不捨的主要原因。

眾所周知,聯發科靠山寨起家,在功能機時代,憑藉廉價晶片和一站式「交鑰匙」的解決方案,贏得了功能機市場的半壁江山。進入智能機時代,聯發科依然採取了 「低階包圍高階」的策略,利用低價晶片迅速占領 3G 市場,但這種策略也帶來了弊端:低階、山寨的品牌形象依然持續。並且,隨著低階市場價格持續下探,對於原本毛利率就極低的聯發科來說,將面臨更大的壓力。因此,聯發科準備向高階市場挺進。

但受山寨品牌形象的影響,聯發科在高階市場難以施展拳腳。目前,全球智慧型手機旗艦機型幾乎被高通占據。雖然,聯發科的高階晶片在性能上與高通的能夠相媲美,但受品牌形象影響,卻依然被手機廠商用於中低階產品。

為了拉伸品牌形象,突圍高階市場,聯發科被迫走向了追逐核戰的道路,企圖通過一次次打破市場和行業預期的多核晶片,來獲得品牌上的增值。

這一兩年,聯發科的核戰策略確實也獲得了一定的成效。2013 年底,聯發科率先發布首款真八核心晶片 MT6592,在業界引起一陣轟動。不過當時高通高級副總裁 Chandrasekher 卻唱起反調,他表示:「你不能把八個剪草機發動機組裝到一起就說它是八缸的法拉利。」並認為一味追求核心數量是愚蠢和沒有意義。

但聯發科的八核心晶片,卻受到眾多國產品牌廠商的青睞,它們為了製造銷售賣點,紛紛推出八核心產品,在短短一年時間便將八核心炒到了主流規格。而原本認為八核心晶片暫無實質效益的高通,在供應鏈和終端市場上的氣勢均落居下風。面對聯發科持續升級的八核心晶片產品線,高通也不得不跟進。可以說,聯發科的核戰策略在一定程度上抑止了高通,並提升了自己的國際品牌地位。

 

聯發科「玩命」核戰,卻破壞了產業鏈環境

雖然,聯發科掀起的核戰為自己製造了諸多增長機會,但也給整個產業鏈帶來了不良的影響。

目前中國手機產業鏈主要有晶片廠商、配件廠商、方案公司和品牌廠商等,其中方案公司(有些品牌商也自己做方案)便是連接晶片廠商和品牌廠商的重要中間商,方案公司拿到晶片廠商的晶片,為品牌商研發出穩定量產的方案。但由於像聯發科這樣的晶片廠商,頻繁地推出更高階的晶片平台,讓很多方案公司和品牌商盲目跟從,最終陷入困境。因為一款晶片平台從方案研發到上市走量,通常需要長達數月甚至一年多時間的週期。有些方案公司和品牌商在一款平台上投入大量的資金和勞力,往往產品才剛剛上市,新的平台就出來了。這讓它們很被動,有些小公司因此陷入資金周轉、庫存等問題,甚至是走向倒閉。

前段時間,轟動業界的東莞手機代工廠兆信老闆自殺事件,或許也是這種惡性的競爭環境所滋生的悲劇。而綜觀這幾年國內手機產業鏈情況,已經開始進入蕭條期,大量大規模的代工廠和方案公司倒閉,產業陷入深深地倒閉潮惡夢。

 

聯發科發動 12 核心核戰,技術障礙難以踰越

不過,聯發科想在今年推出 12 核心晶片,絕非易事。

首先,在手機晶片有限的空間內加入如此多的處理核心是否可行?散熱會不會有問題?架構將如何執行?行動設備是否能夠享受到足夠的性能提升?

即便是使用 20nm 制程設計,一款 12 核心的晶片也會擁有超多晶體管。如果真的推出 12 核心晶片,那麼聯發科就是闖進了英特爾 Xeon 晶片的領域,而後者屬於伺服器處理器系列,並不是為普通用戶發郵件或看網頁所準備。

即便聯發科有能力踰越所有技術上的障礙,如何能夠利用這款晶片也會成為問題。由於遲緩的軟體採納和最佳化,64 位 ARM 處理器才剛開始有所發展,主流操作系統廠商以及應用開發者不太可能會立即接納新的架構並提供支援。

最後,功耗依然是核心問題。要知道,目前高通依然未完美地解決其八核心晶片 810 的發熱問題,也導致其延遲上市。據最新消息,三星最新的 Galaxy S6 也放棄了高通 810 處理器版本,原因就是在測試中,高通 810 的發熱控制不是很理想。聯發科雖然在低功耗上有一些優勢,但 12 核心將是晶片製造一大瓶頸,聯發科目前還很難踰越。

聯發科發動核戰以來,手機各界的態度褒貶不一,有跟隨和贊成的,也有不屑和批評的。此次,聯發科如果率先推出 10 核心甚至 12 核心晶片,想必會再度引發討論。聯發科的核戰策略,雖然能有效地提升其品牌形象和地位,但對整個手機行業和市場卻帶來了不良的競爭環境。的確,10 核心、12 核心能帶來高跑分,能製造足夠「吸睛」的銷售賣點,但實質體驗或許並不會有顯著的提升。因此,手機廠商和消費者都應該理性面對核戰,回歸到用戶體驗的本質,為手機行業營造一個健康良性的環境。

(本文由 雷鋒網 授權轉載) 

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