金立將在 MWC 大展再次發表超薄手機

作者 | 發布日期 2015 年 02 月 06 日 8:40 | 分類 Android 手機 , 手機
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來自中國的手機品牌金立(Gionee),向來以研發超薄智慧型手機聞名,而最近在該公司釋出的簡短新聞稿中也提到,它們將在即將來到的世界行動通訊大會 MWC 大展中,以發表新款超薄智慧機來揭開活動序幕。



事實上,金立並不是唯一一家以超薄智慧型手機聞名的品牌,它們目前最薄機種 Elife S5.1,日前也已經被 OPPO、Vivo 以及 Coolpad…等品牌打破了,目前市面上最薄智慧型手機薄度為 4.7mm。不過金立也指出,為追求極薄身段,大多數超薄智慧機必須被迫犧牲許多功能、甚至是整體性能表現。

儘管金立這個品牌在美國不算有名,不過它們產品就外觀設計確實也有獨到之處,例如 Elife S5.5與 S5.1 Elife 這兩款,皆採用大量金屬與玻璃…等高質感材質,也使得質感明顯勝過其他品牌機種。不過金立 Elife 系列的 S5.1 與 S5.5,在美國則以貼牌 Vivo Air 與 Vivo IV 型號上市。

在 MWC 正式開始前,目前金立未洩露任何有關這款超薄新機任何規格數據。據了解,金立將會在3 月 2 日 MWC 開展當日釋出這款輕薄新機基本規格資料,屆時就拭目以待吧!

(來源:digitaltrends

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