Intel 發表低階智慧手機處理器 Atom X3,傳瑞芯微代工

作者 | 發布日期 2015 年 03 月 03 日 12:20 | 分類 晶片 , 零組件
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英特爾(Intel)2 日一連發表 Atom X3、X5 與 X7 等三個系列行動處理器,重新整軍經武後,希望再次挑戰安謀(ARM)壟佔行動市場的地位。



英特爾打破過去晶片自製的傳統,這次專為低階產品設計的 X3 晶片是採外包方式生產,據 Androidthority.com 報導,X3 的代工廠幾乎可以確定是英特爾的中國合作夥伴瑞芯微電子(Rockchip),且應該是採 28 奈米製程。X3 行動裝置價位設在 75~249 美元,主要鎖定亞洲消費者。

另外,X3 晶片還融合了安謀的 Mali 繪圖架構,這是英特爾在 2011 年購併英飛凌(Infineon)無線業務時,所一併承接安謀 Mali 繪圖技術授權。英特爾通訊產品部門主管 Aicha Evans 對此表示,這並非意謂著英特爾未來將增加與安謀的合作關係。

X5 與 X7 系列晶片主要應用在高階平板裝置,是英特爾首度將 14 奈米製程應用在行動處理器上。英特爾去年平板處理器市佔率爬升至第二名,但其行動晶片部門虧損卻也自 201年的 31 億美元擴大至 42 億美元。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載) 

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