Intel 發表低階智慧手機處理器 Atom X3，傳瑞芯微代工

英特爾（Intel）2 日一連發表 Atom X3、X5 與 X7 等三個系列行動處理器，重新整軍經武後，希望再次挑戰安謀（ARM）壟佔行動市場的地位。

英特爾打破過去晶片自製的傳統，這次專為低階產品設計的 X3 晶片是採外包方式生產，據 Androidthority.com 報導，X3 的代工廠幾乎可以確定是英特爾的中國合作夥伴瑞芯微電子（Rockchip），且應該是採 28 奈米製程。X3 行動裝置價位設在 75~249 美元，主要鎖定亞洲消費者。

另外，X3 晶片還融合了安謀的 Mali 繪圖架構，這是英特爾在 2011 年購併英飛凌（Infineon）無線業務時，所一併承接安謀 Mali 繪圖技術授權。英特爾通訊產品部門主管 Aicha Evans 對此表示，這並非意謂著英特爾未來將增加與安謀的合作關係。

X5 與 X7 系列晶片主要應用在高階平板裝置，是英特爾首度將 14 奈米製程應用在行動處理器上。英特爾去年平板處理器市佔率爬升至第二名，但其行動晶片部門虧損卻也自 201年的 31 億美元擴大至 42 億美元。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）