KLA-Tencor 兩款新量測設備,支援 16 奈米積體電路生產

作者 | 發布日期 2015 年 03 月 05 日 14:06 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件
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KLA-Tencor Corporation 在 5 日推出兩款先進的量測設備,可支援 16 奈米(含)以下尺寸積體電路元件的研發和生產:Archer™ 500LCM 和 SpectraFilm™ LD10。Archer 500LCM overlay 測量設備在提升良率的所有階段提供了準確的 overlay error 回饋,可協助晶片製造商解決與 patterning 創新技術,例如 multi-patterning 和 spacer pitch splitting 相關的 overlay 問題。



SpectraFilm LD10 薄膜測量設備則針對 FinFETs、3D NAND 和其他先進元件製程中的薄膜層,進行穩定可靠的厚度與應力的驗證和監控。新設備為 KLA-Tencor 獨一無二的 5D™ Patterning Control Solution 的關鍵產品,可透過對半導體廠整廠製程的表徵和監控來推動最佳化 patterning 結果。

KLA-Tencor Parametric Solution Group 副總裁 Ahmad Khan 表示:「身為光學測量的業界領先公司,我們與客戶密切協作,以瞭解他們在 patterning overlay 最佳化、critical dimension 和薄膜品質方面遇到的挑戰。在晶圓代工、邏輯電路和記憶體晶片製造,我們的客戶需要具備生產能力的測量設備,用以產生闡釋複雜製程問題所需的關鍵資料。全功能測量設備,例如我們全新的 Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 平台,採用了多種創新,在多種應用中提供測量的靈活性,從而有助於我們的客戶改善現有技術節點良率,進而對未來技術節點進行分析探討。」

Archer 500LCM overlay 測量設備採用成像測量技術及獨一無二的基於雷射散射測量技術,提供廣泛的測量選項,並支援各式各樣的 overlay target 設計,例如 in-die、small pitch 或 multi-layer target,這種靈活性能夠經濟高效地產生精準的 overlay error 資料,可用於進行曝光機的校正或產線異常的辨識,協助工程師判斷何時對晶圓進行重新加工或者調整製程,以滿足嚴格的 patterning 要求。多個 Archer 500 LCM 設備已在全球的代工廠、邏輯電路製造商和記憶體製造商中使用,可提供獨一的 overylay 性能,以用於先進研發和大量生產上。

SpectraFilm LD10 引用了獨特雷射驅動的電漿光源,可針對各類薄膜層進行穩定高精度的薄膜測量,包括用于形成 FinFET 等複雜的元件結構的極薄多層薄膜層。3D NAND 快閃記憶體裝置中的薄膜層具有厚且多層的特點,則使用了全新的紅外線光學系統。與上世代的 Aleris® 平台相比,SpectraFilm LD10 的量測速度大幅增加,不僅擁有高產能,而且還能檢驗和監控與 multi-patterning 及其他領先製造方法相關的更多薄膜層。 SpectraFilm LD10 已接獲多個訂單,用於先進的積體電路研發和生產。

Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 系統,再加上 SpectraShape™ 9000 關鍵尺寸和裝置輪廓測量平台、K-T Analyzer® 先進資料分析系統,以及其他眾多製程控制系統,可支援 KLA-Tencor 的綜合 5D Patterning Control Solution。為了保持高性能和高產能,滿足最先進的積體電路生產需要,Archer 500LCM 和 SpectraFilm LD10 系統由 KLA-Tencor 的全球綜合服務網路提供支援。 

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