2014 年全球半導體晶圓代工市場營收成長 16.1%

國際研究暨顧問機構 Gartner 公布最終統計結果，2014 年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達 469 億美元，較 2013 年增加 16.1%。

Gartner 研究副總裁王端（Samuel Wang）表示：「2014 年已是半導體代工廠連續第三年呈現 16% 的營收成長。多項因素促成了 2014 年度代工廠的強勁成長。其中包括，客戶在第二季的清點存貨、Ultramobile 銷售量增加、下半年蘋果的供應鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實力大增、整合元件製造商（IDM）收益向代工收益的轉變，以及可穿戴式裝置早期採用所帶動的晶圓需求。

前十大廠商中，台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）的市佔率自 2013 年的 49.8% 上升至 2014 年的 53.7%（見表一）。得益於其 28 奈米與 20 奈米的先進技術，台積公司在短短一年間的營收激增 50 億美元。而由於近期在 28 奈米技術領域裡迎頭趕上，重奪第二的聯華電子股份有限公司（聯華電子，UMC）於 2014 年的營收達 46.2 億美元，佔代工市場的 9.9%。格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）則排名第三，年度營收入為 44 億美元，市佔率為 9.4%。

由於電子設備按時程引進，晶圓代工市場仍屬周期產業，而每年第二與第三季之成長最為強勁。然而，該產業在蘋果供應鏈的強勁成長動能帶動下，於 2014 年第四季之成長反而更加明顯。由傳統技術製造的觸控螢幕控制器、顯示驅動晶片與電源管理積體電路所帶來的晶圓需求，使得 200 毫米晶圓供應吃緊，此一現象在 2015 年不會出現明顯改善。因此，代工廠商目前積極尋求擴大 200 毫米晶圓的產能。

2014 年上半年晶圓採購量驚人，使得 2014 年全年的半導體生產需求強力反彈。儘管 2014 年傳統筆電與桌上型電腦單位產量下降，行動電話單位產量僅維持低個位數增幅，然而 Ultramobile 單位產量更為快速成長。此外，針對物聯網相關產品（包括可穿戴式裝置與智慧手錶）的大肆宣傳，推動部分廠商盡早於 2014 年第二季囤積現貨晶片，以便為新品發表預做準備。

2014 年，來自無廠半導體業者的代工營收大幅增長，而來自整合元件製造商客戶的營收持平。系統製造商客戶提振了代工廠的營收，其中大部份歸功於蘋果帶給台積的 20 奈米商機。

（首圖來源：Flickr/Steve Jurvetson CC BY 2.0）